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1. (WO2004100630) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES FLEXIBLE ET SON PROCEDE DE FABRICATION, CARTE DE CIRCUITS DE CABLAGE MULTICOUCHE FLEXIBLE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/100630    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/006248
Date de publication : 18.11.2004 Date de dépôt international : 10.05.2004
CIB :
H05K 1/00 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : NORTH CORPORATION [JP/JP]; 32-1, Minami-Otsuka 3-chome, Toshima-ku, Tokyo 1700005 (JP) (Tous Sauf US).
SONY CHEMICALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 11-2, Osaki 1-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (Tous Sauf US).
IIJIMA, Tomoo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OSAWA, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ENDO, Kimitaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ECHIGO, Yoshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIGETA, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOBAYASHI, Kazuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HANAMURA, Kenichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IIJIMA, Tomoo; (JP).
OSAWA, Kenji; (JP).
ENDO, Kimitaka; (JP).
ECHIGO, Yoshiaki; (JP).
SHIGETA, Akira; (JP).
KOBAYASHI, Kazuyoshi; (JP).
HANAMURA, Kenichiro; (JP)
Mandataire : MISAWA, Masayoshi; Nippan Bldg. 2F, 15-8, Nishi-Shinjuku 7-chome, Shinjyuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-133005 12.05.2003 JP
Titre (EN) FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MAKING THE SAME, FLEXIBLE MULTI-LAYER WIRING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MAKING THE SAME
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES FLEXIBLE ET SON PROCEDE DE FABRICATION, CARTE DE CIRCUITS DE CABLAGE MULTICOUCHE FLEXIBLE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) フレキシブル回路基板及びその製造方法と、フレキシブル多層配線回路基板及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)There is provided a flexible circuit board (22) that, when deposited on another flexible circuit board (40), causes no gap to occur between wiring films (4a, 4a) of the flexible circuit board (40). Moreover, a plurality of flexible circuit boards are deposited on one another to provide a flexible multi-layer wiring circuit board having no gaps between the flexible circuit boards and having less bowing. In the flexible circuit board (22), the thickness of a bonding layer (16, 16a), on the side of a bowing metallic member (2), of an inter-layer insulating film (10) where which bumps (6) are formed is greater than the thickness of a bonding layer on the side of a metallic member (2). When the flexible circuit board (22) is deposited on the other flexible circuit board (40) to form a flexible multi-layer wiring circuit board (50), the bonding layer (16, 16a) can be filled between the wiring films (4a, 4a), so that the flexible multi-layer wiring circuit board (50) has no gaps and a less bowing.
(FR)Selon l'invention, une carte de circuits imprimés flexible (22), lorsqu'elle est déposée sur une autre carte de circuits imprimés flexible (40), ne forme pas d'espaces entre les couches de câblage (4a, 4a) de la carte de circuits imprimés flexible (40). Une pluralité de cartes de circuits imprimés flexibles sont également déposées les unes sur les autres pour constituer une carte de circuits de câblage multicouche flexible ne présentant pas d'espaces entre les cartes de circuits imprimés flexibles et présentant une cambrure réduite. Dans la carte de circuits imprimés flexible (22), l'épaisseur d'une couche de liaison (16, 16a) située du côté d'un élément métallique cambré (2) d'un film d'isolation intercouche (10) sur lequel des bosses sont formées, est supérieure à l'épaisseur d'une couche de liaison située du côté d'un élément métallique (2). Lorsque la carte de circuits imprimés flexible (22) est déposée sur l'autre carte de circuits imprimés flexible (40) pour former une carte de circuits de câblage multicouche flexible (50), la couche de liaison (16, 16a) peut être disposée entre les films de câblage (4a, 4a), de sorte que la carte de circuits de câblage multicouche flexible (50) ne présente pas d'espaces et présente une cambrure réduite.
(JA) 他のフレキシブル回路基板40に積層されたときその配線膜4a・4a間に空隙ができないようなフレキシブル回路基板22を提供し、更に、複数のフレキシブル回路基板を積層したとき、その間に空隙がなく、反りの少ないフレキシブル多層配線回路基板を提供する。フレキシブル回路基板として、バンプ6形成面に設ける層間絶縁膜10の反金属部材2側の接着層16、16aの厚さを金属部材2側より厚くしたもの22を用いる。フレキシブル回路基板22を別のフレキシブル回路基板40に積層してフレキシブル多層配線回路基板50を構成するとき、その接着層16、16aが、配線膜4a、4a間を充分に充填するようにすることが可能になるので、空隙をなくすことができる、更に、反りの少ないフレキシブル多層配線回路基板50が提供できる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)