WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2004100625) MODULE RF ET PROCEDE DE PRODUCTION ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/100625    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/003748
Date de publication : 18.11.2004 Date de dépôt international : 19.03.2004
CIB :
H01L 21/48 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP/JP]; 3-1, Kasumigaseki 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008921 (JP) (Tous Sauf US).
TSURUMI, Takaaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AKEDO, Jun [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAM, Sang-Min [KR/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TSURUMI, Takaaki; (JP).
AKEDO, Jun; (JP).
NAM, Sang-Min; (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-077286 20.03.2003 JP
Titre (EN) RF MODULE AND PRODUCTION METHOD THEREOF
(FR) MODULE RF ET PROCEDE DE PRODUCTION ASSOCIE
(JA) RFモジュールおよびその作製方法
Abrégé : front page image
(EN)A first two-dimensional circuit (1) as a two-dimensional circuit is produced by forming a ceramic-material insulation film (12) on a thick metal base (11) by an aerosol-deposition method and mounting a pattern wiring (13) and existing chip components thereon, and, on this first two-dimensional circuit (1), a second two-dimensional circuit (2) as a two-dimensional circuit produced by forming an insulation film (22) on a thin metal base (12) and mounting a pattern wiring (23) and existing chip components thereon and a third two-dimensional circuit (3) produced by forming an insulation film (32) on a thin metal base (31) and mounting thereon a pattern wiring (33) and comparatively large existing chip components that cannot be mounted in a module, are layered to produce an integrated RF module.
(FR)Selon l'invention, un premier circuit bidimensionnel (1) est produit par la formation d'un film d'isolation (12) en matériau céramique sur une base métallique épaisse (11), par la mise en oeuvre d'un procédé de dépôt par aérosol, et par le montage d'un câblage à motif (13) et de composants de puce existants. Sur ce premier circuit bidimensionnel (1) est produit un deuxième circuit bidimensionnel (2), par la formation d'un film d'isolation (22) sur une base métallique fine (12), et par le montage d'un câblage à motif (23) et de composants de puce existants. Un troisième circuit bidimensionnel (3) est produit par la formation d'un film d'isolation (32) sur une base métallique fine (31), et par le montage d'un câblage à motif (33) et de composants de puce existants, comparativement grands, qui ne peuvent pas être montés dans un module. Lesdits circuits bidimensionnels sont disposés en couches de sorte à produire un module RF intégré.
(JA)厚い金属ベース11上にエアロゾルデポジション法でセラミックス材料の絶縁膜12を形成して、その上にパターン配線13や既存のチップ部品を実装して二次元回路とした第1二次元回路1を作製し、この第1二次元回路1上に、薄い金属ベース12上に絶縁膜22を形成した上にパターン配線23や既存のチップ部品を実装して二次元回路とした第2二次元回路2と、薄い金属ベース31上に絶縁膜32を形成した上にパターン配線33やモジュール内に実装できない比較的大きな既存のチップ部品を実装した第3二次元回路3を積層して、集積化RFモジュールとする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)