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1. (WO2004100343) DIODES ELECTROLUMINESCENTES SOUS BOITIER POUR UNE UTILISATION SOUS HAUTES TEMPERATURES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/100343    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/012746
Date de publication : 18.11.2004 Date de dépôt international : 26.04.2004
CIB :
H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : LAMINA CERAMICS, INC. [US/US]; 120 Hancock Lane, Westampton, NJ 08060 (US) (Tous Sauf US).
MAZZOCHETTE, Joseph [US/US]; (US) (US Seulement).
BLONDER, Greg, E. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : MAZZOCHETTE, Joseph; (US).
BLONDER, Greg, E.; (US)
Mandataire : BOOKS, Glen, E.; Lowenstein Sandler PC, 65 Livingston Avenue, Roseland, NJ 07068 (US)
Données relatives à la priorité :
60/467,857 05.05.2003 US
10/638,579 11.08.2003 US
Titre (EN) LIGHT EMITTING DIODES PACKAGED FOR HIGH TEMPERATURE OPERATION
(FR) DIODES ELECTROLUMINESCENTES SOUS BOITIER POUR UNE UTILISATION SOUS HAUTES TEMPERATURES
Abrégé : front page image
(EN)In accordance with the invention, an LED packaged for high temperature operation comprises a metal base (11) including an underlying thermal connection pad (16) and a pair of electrical connection pad (15A) and (15B), an overlying ceramic layer (17), and a LED die (10) mounted overlying the metal base (11). The LED is thermally coupled through the metal base (11) to the thermal connection pad (16), and the electrodes (10A) and (10C) are electrically connected to the underlying electrical connection pads. A low thermal resistance insulating layer (12) can electrically insulate other areas of die from the base while permitting heat passage. Heat flow can be enhanced by thermal vias to the thermal connector pad. Ceramic layers (17) formed overlying the base can add circuitry and assist in distributing emitted light. The novel package can operate at temperatures as high as 250 degrees C.
(FR)Cette invention se rapporte à un diode électroluminescente (DEL) mise sous boîtier pour une utilisation sous hautes températures et comprenant à cet effet une base métallique contenant une pastille de connexion thermique sous-jacente et une paire de pastilles de connexion électrique, une couche céramique sur-jacente, et une tranche DEL montée sur-jacente sur la base métallique. Cette diode électroluminescente est couplée thermiquement par l'intermédiaire de la base métallique à la pastille de connexion thermique, et les électrodes sont connectées électriquement aux pastilles de connexion électrique sous-jacentes. Une couche isolante à faible résistance thermique peut isoler électriquement de la base d'autres parties de la tranche, tout en permettant le passage de chaleur. Le courant thermique aboutissant à la pastille de connexion thermique peut être accru par des passages traversant thermiques. Les couches céramiques formées sur-jacentes à la base peuvent permettre d'adjonction de circuits et contribuer à la distribution de la lumière émise. Ce nouveau boîtier peut être utilisé à des températures s'élevant à 250 °C.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)