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1. (WO2004100258) LIAISON DE RUBAN
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/100258    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/013025
Date de publication : 18.11.2004 Date de dépôt international : 28.04.2004
CIB :
H01L 21/607 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/66 (2006.01)
Déposants : ORTHODYNE ELECTRONICS CORPORATION [US/US]; 16700 Red Hill Avenue, Irvine, California 92606 (US) (Tous Sauf US).
LUECHINGER, Christoph B. [CH/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LUECHINGER, Christoph B.; (US)
Mandataire : CHEN, Tom; MacPherson Kwok Chen & Heid LLP, 1762 Technology Drive, Suite 226, San Jose, California 95110 (US)
Données relatives à la priorité :
10429128 02.05.2003 US
Titre (EN) RIBBON BONDING
(FR) LIAISON DE RUBAN
Abrégé : front page image
(EN)A flexible conductive ribbon is ultrasonically bonded to the surface of a die and terminals from a lead frame of a package. Multiple ribbons and/or multiple bonded areas provide various benefits, such as high current capability, reduced spreading resistance, reliable bonds due to large contact areas, lower cost and higher throughput due to less areas to bond and test.
(FR)Selon la présente invention, un ruban conducteur souple est relié par ultrasons à la surface d'un dé et à des terminaux provenant d'un cadre de montage d'un boîtier. De multiples rubans et/ou de multiples zones reliées offrent divers avantages, comme une grande capacité de courant, une résistance à la diffusion réduite, des liaisons fiables en raison de grandes zones de contact, un coût réduit et un rendement plus élevé en raison du nombre moins important de zones à relier et à tester.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)