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1. (WO2004100254) DISPOSITIF D'ASPIRATION DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/100254    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/006002
Date de publication : 18.11.2004 Date de dépôt international : 26.04.2004
CIB :
B65G 49/06 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP) (Tous Sauf US).
HAYASHI, Takato [JP/JP]; (US Seulement).
HIRADO, Koji [JP/JP]; (US Seulement).
KINOSHITA, Hitoshi; (US Seulement).
JOGASAKI, Shuya [JP/JP]; (US Seulement)
Inventeurs : HAYASHI, Takato; .
HIRADO, Koji; .
KINOSHITA, Hitoshi; .
JOGASAKI, Shuya;
Mandataire : SUZUYE, Takehiko; c/o SUZUYE & SUZUYE, 7-2, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-128054 06.05.2003 JP
2003-192141 04.07.2003 JP
2003-192188 04.07.2003 JP
Titre (EN) SUBSTRATE SUCTION DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ASPIRATION DE SUBSTRAT
(JA) 基板吸着装置
Abrégé : front page image
(EN)A suction pad (16) is placed on a tube member (15) in an opening portion (1b) of a housing (1). The suction pad (16) has a suction portion (16a) and a hemispherically curved contact surface portion (16c) being in point-contact at at least three points with the inner wall of the opening portion of the housing (1). A fine thread (24) is stretched between the suction pad (16) and a sliding member (9).
(FR)Une plaque d'aspiration (16) est placée sur un tube (15) dans un orifice (1b) d'un boîtier (1). Ladite plaque d'aspiration (16) possède une partie d'aspiration (16a) et une surface de contact à courbure hémisphérique (16c) se trouvant en contact ponctuel par au moins trois points avec la paroi interne de l'orifice du boîtier (1). Un fil fin (24) est tendu entre la plaque d'aspiration (16) et un élément coulissant (9).
(JA)ハウジング1の開口部1b内のチューブ部材15上に、吸着部16aと少なくとも3点でハウジング1の開口部内壁の点接触する半球面状に湾曲した接触面部16cとを設けた吸着パッド16を載置し、この吸着パッド16と摺動部材9との間に細い糸24を張架した。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)