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1. (WO2004100240) METHODE ET DISPOSITIF POUR DIVISER UN ELEMENT DE TYPE PLAQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/100240    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/006321
Date de publication : 18.11.2004 Date de dépôt international : 30.04.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    05.11.2004    
CIB :
B23K 26/40 (2006.01), B28D 5/00 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : TOKYO SEIMITSU CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Shimorenjaku 9-chome, Mitaka-shi, Tokyo 1818515 (JP) (Tous Sauf US).
SAKAYA, Yasuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AZUMA, Masayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SAKAYA, Yasuyuki; (JP).
AZUMA, Masayuki; (JP)
Mandataire : MATSUURA, Kenzo; Matsuura & Associates P.O. Box 176 Shinjuku Sumitomo Bldg. 20F 6-1, Nishi-shinjuku 2-chome Shinjuku-ku, Tokyo 163-0220 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-132573 12.05.2003 JP
Titre (EN) METHOD AND DEVICE FOR DIVIDING PLATE-LIKE MEMBER
(FR) METHODE ET DISPOSITIF POUR DIVISER UN ELEMENT DE TYPE PLAQUE
(JA) 板状部材の分割方法及び分割装置
Abrégé : front page image
(EN)A method and a device for dividing a plate-like member capable of providing a plurality of substrates by forming a linear reforming area on or in the plate-like member formed of a rigid and brittle material and dividing the plate-like member along the reforming area. The method comprises a tape sticking step for sticking tape on the surface of the plate-like member, a reforming area formation step for forming the reforming area on or in the plate-like member on which the tape was stuck, and an expand step for elongating the tape by applying a tension thereto after the reforming area formation step is completed. In the expand step, UV ray is radiated to the tape. Thus, an extremely thin chip having excellent end face shape can be securely manufactured without producing undivided portion, chipping, and cracking.
(FR)L'invention concerne une méthode et un dispositif pour diviser un élément de type plaque permettant d'obtenir une pluralité de substrats par la formation d'une zone de reformation linéaire sur l'élément de type plaque ou dans l'élément de type plaque constitué d'un matériau rigide et cassant et pour diviser l'élément de type plaque le long de la zone de reformation. Cette méthode comprend une étape de collage de bande permettant de coller une bande sur la surface de l'élément de type plaque, une étape de formation de zone de reformation pour former la zone de reformation sur l'élément de type plaque ou dans l'élément de type plaque, sur lequel la bande a été collée, et une étape d'allongement permettant d'allonger la bande par une application de tension sur celle-ci, une fois l'étape de formation de zone de reformation terminée. Dans l'étape d'allongement, des rayons UV sont envoyés sur la bande. Ainsi, une puce extrêmement fine, présentant une forme de face d'extrémité excellente peut être fabriquée de manière sûre, sans production de partie non divisée, ni de copeau, ni de fissure.
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)