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1. (WO2004100206) DISPOSITIF A FAISCEAU ELECTRONIQUE, PROCEDE D'INSPECTION A FAISCEAU ELECTRONIQUE, DISPOSITIF D'INSPECTION A FAISCEAU ELECTRONIQUE, PROCEDE D'INSPECTION DE CONFIGURATIONS ET PROCEDE DE DETERMINATION DE CONDITIONS D'EXPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/100206    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/006010
Date de publication : 18.11.2004 Date de dépôt international : 26.04.2004
CIB :
G01N 23/225 (2006.01), H01J 37/05 (2006.01), H01J 37/28 (2006.01)
Déposants : EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510 (JP)
Inventeurs : NOJI, Nobuharu; (JP).
SATAKE, Tohru; (JP).
SOBUKAWA, Hirosi; (JP).
KIMBA, Toshifumi; (JP).
HATAKEYAMA, Masahiro; (JP).
YOSHIKAWA, Shoji; (JP).
MURAKAMI, Takeshi; (JP).
WATANABE, Kenji; (JP).
KARIMATA, Tsutomu; (JP).
SUEMATSU, Kenichi; (JP).
TABE, Yutaka; (JP).
TAJIMA, Ryo; (JP).
TOHYAMA, Keiichi; (JP)
Mandataire : SHAMOTO, Ichio; YUASA AND HARA Section 206, New Ohtemachi Bldg. 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-132304 09.05.2003 JP
2004-031749 09.02.2004 JP
Titre (EN) ELECTRON BEAM DEVICE, ELECTRON BEAM INSPECTION METHOD, ELECTRON BEAM INSPECTION DEVICE, PATTERN INSPECTION METHOD AND EXPOSURE CONDITION DETERMINATION METHOD
(FR) DISPOSITIF A FAISCEAU ELECTRONIQUE, PROCEDE D'INSPECTION A FAISCEAU ELECTRONIQUE, DISPOSITIF D'INSPECTION A FAISCEAU ELECTRONIQUE, PROCEDE D'INSPECTION DE CONFIGURATIONS ET PROCEDE DE DETERMINATION DE CONDITIONS D'EXPOSITION
(JA) 荷電粒子線による検査装置及びその検査装置を用いたデバイス製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A system for further increasing an inspection speed or a throughput in an SEM-system inspection device. An inspection device which inspects the surface of a substrate adjusts an electron beam produced from an electron source (26·6) by a primary optical system (26·1) to apply it to a substrate with a desired sectional shape. The electron beam is adjusted so as to keep an unevenness in electron beam illuminance to up to 10%. Electrons emitted from a sample are detected by a detector (26·4).
(FR)La présente invention a trait à un système pour accroître davantage une vitesse d'inspection ou un rendement dans un dispositif d'inspection à système de microscope électronique à balayage. Un dispositif d'inspection assurant l'inspection de la surface d'un substrat, règle un faisceau électronique produit à partir d'une source d'électrons (26.6) par un système optique primaire (26.1) en vue de son application à un substrat avec une forme de section transversale souhaitée. Le faisceau électronique est réglé en vue du maintien d'un manque d'uniformité jusqu'à 10 % dans l'éclairement lumineux de faisceau électronique Des électrons émis à partir d'un échantillon sont détectés par un capteur (26.4).
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)