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Paramétrages

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1. WO2004100187 - COMPOSANT ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2004/100187
Date de publication 18.11.2004
N° de la demande internationale PCT/JP2004/006276
Date du dépôt international 30.04.2004
CIB
H01C 1/032 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
CRÉSISTANCES
1Détails
02Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe
032avec plusieurs couches entourant l'élément résistif
H01C 1/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
CRÉSISTANCES
1Détails
14Bornes ou points de prise spécialement adaptés aux résistances; Dispositions de bornes ou points de prise sur les résistances
H01C 17/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
CRÉSISTANCES
17Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
28adaptés pour appliquer les bornes
CPC
H01C 1/032
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
1Details
02Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
032plural layers surrounding the resistive element
H01C 1/14
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
1Details
14Terminals or tapping points ; or electrodes; specially adapted for resistors
H01C 17/281
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
17Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
28adapted for applying terminals
281by thick film techniques
Y10T 29/49107
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49107Fuse making
Déposants
  • 松下電器産業株式会社 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 田中 秀樹 TANAKA, Hideki (UsOnly)
  • 鷲崎 智幸 WASHIZAKI, Tomoyuki (UsOnly)
  • 池内 揮好 IKEUCHI, Kiyoshi (UsOnly)
  • 岩尾 敏之 IWAO, Toshiyuki (UsOnly)
  • 長友 泰樹 NAGATOMO, Yasuki (UsOnly)
  • 飯干 今朝人 IIBOSHI, Kesato (UsOnly)
  • 太田 次郎 OTA, Jiro (UsOnly)
  • 泉 泰博 IZUMI, Yasuhiro (UsOnly)
Inventeurs
  • 田中 秀樹 TANAKA, Hideki
  • 鷲崎 智幸 WASHIZAKI, Tomoyuki
  • 池内 揮好 IKEUCHI, Kiyoshi
  • 岩尾 敏之 IWAO, Toshiyuki
  • 長友 泰樹 NAGATOMO, Yasuki
  • 飯干 今朝人 IIBOSHI, Kesato
  • 太田 次郎 OTA, Jiro
  • 泉 泰博 IZUMI, Yasuhiro
Mandataires
  • 小谷 悦司 KOTANI, Etsuji
Données relatives à la priorité
2003-13009108.05.2003JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) 電子部品及びその製造方法
Abrégé
(EN)
An electronic component is disclosed wherein at least corner portions of both end portions of a base which is made of an insulating mixture of ceramic and glass are provided with impact-absorbing layers and a conductive film is so formed that it covers the surfaces of the impact-absorbing layers and the surface of the base. Portions of the conductive film covering the surfaces of the impact-absorbing layers are formed into electrodes, and a resistance-adjusting groove is formed in an other portion of the conductive film than the portions serving as the electrodes.
(FR)
L'invention concerne un composant électronique dans lequel au moins des parties d'angles des deux parties d'extrémité d'une base constituée d'un mélange isolant de céramique et de verre sont munies de couches antichoc, et un film conducteur est également formé de façon à recouvrir les surfaces des couches antichoc et la surface de la base. Des parties du film conducteur recouvrant les surfaces des couches antichoc sont utilisées comme électrodes, et une rainure de réglage de résistance est formée dans une partie du film conducteur autre que les parties utilisées comme électrodes.
(JA)
絶縁性を有するセラミックとガラスの混合物からなる基台の両端部の少なくともコーナー部を覆うように衝撃吸収層が設けられ、かつこの衝撃吸収層の表面及び基台の表面を覆うように導電膜が形成されるとともに、この導電膜における衝撃吸収層の表面を覆っている部分を電極とし、さらに導電膜における電極を構成する部分以外の一部に抵抗値調整溝を設ける。
Également publié en tant que
US2006255897
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