WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2004099066) LIAISON DE TRANCHE COMPATIBLE AVEC LE MICRO-USINAGE EN VRAC
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/099066    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/006826
Date de publication : 18.11.2004 Date de dépôt international : 05.03.2004
CIB :
B81C 1/00 (2006.01)
Déposants : RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE [US/US]; 110 8th Street, Troy, NY 12180-3590 (US) (Tous Sauf US).
POPA, Dan, O. [RO/US]; (US) (US Seulement).
KANG, Byoung, Hun [KR/US]; (US) (US Seulement).
LU, Jian-Qiang [CN/US]; (US) (US Seulement).
HWANG, Taejoo [KR/US]; (US) (US Seulement).
LEONARD, Eric, M. [US/US]; (US) (US Seulement).
STEPHANOU, Harry, E. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : POPA, Dan, O.; (US).
KANG, Byoung, Hun; (US).
LU, Jian-Qiang; (US).
HWANG, Taejoo; (US).
LEONARD, Eric, M.; (US).
STEPHANOU, Harry, E.; (US)
Mandataire : ABRAHAMSEN, Robert, M.; Wolf, Greenfield & Sacks, P.C., 600 Atlantic Avenue, Boston, MA 02210 (US)
Données relatives à la priorité :
60/452,347 05.03.2003 US
60/538,611 23.01.2004 US
Titre (EN) WAFER BONDING COMPATIBLE WITH BULK MICRO-MACHINING
(FR) LIAISON DE TRANCHE COMPATIBLE AVEC LE MICRO-USINAGE EN VRAC
Abrégé : front page image
(EN)A method for forming a microstructure is disclosed in which, after a polymer substance has been applied to a first substrate, the first substrate is micromachined to remove at least one portion of the first substrate. A second substrate is then adhered to the first substrate via the polymer substance. One application of such a method is in the fabrication of three-dimensional microfluidics. The polymer substance may, for example, be benzocyclobutene (BCB), and the first substrate may, for example, be a silicon wafer or a photo-etchable glass.
(FR)L'invention concerne un procédé de formation d'une microstructure, dans lequel, après qu'une substance polymère a été appliquée sur un premier substrat, le premier substrat est micro-usiné, de sorte qu'au moins une partie du premier substrat soit enlevée. Un second substrat est ensuite collé au premier substrat à l'aide de la substance polymère. Une application dudit procédé est la fabrication d'équipement microfluidique tridimensionnel. La substance polymère peut, par exemple, être du benzocyclobutène (BCB) et le premier substrat peut, par exemple, être une tranche de silicium ou du verre pouvant subir une photogravure.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)