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1. (WO2004097953) INTERCONNEXION POUR DISPOSITIFS ORGANIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/097953    N° de la demande internationale :    PCT/EP2004/004336
Date de publication : 11.11.2004 Date de dépôt international : 23.04.2004
CIB :
H01L 27/15 (2006.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstrasse 2, 93049 Regensburg (DE) (Tous Sauf US).
ABDUL MANAF, Shahrol, Izzanni [MY/MY]; (MY) (US Seulement).
EIGENBRODT, Stefan [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
GUENTHER, Ewald, Karl, Michael [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LIM, Hooi, Bin [MY/MY]; (MY) (US Seulement).
TENG, Soong, Lin [MY/MY]; (MY) (US Seulement)
Inventeurs : ABDUL MANAF, Shahrol, Izzanni; (MY).
EIGENBRODT, Stefan; (DE).
GUENTHER, Ewald, Karl, Michael; (DE).
LIM, Hooi, Bin; (MY).
TENG, Soong, Lin; (MY)
Mandataire : Epping Hermann Fischer Patentanwaltsgesellschaft MBH; Ridlerstrasse 55, 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10/249,625 25.04.2003 US
Titre (EN) INTERCONNECTION FOR ORGANIC DEVICES
(FR) INTERCONNEXION POUR DISPOSITIFS ORGANIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A device having bond pads (377) within a bond pad region, the bond pads comprising a conductive material (305) that is stable when exposed to atmospheric constituents. The bond pads can be formed from conductive oxide materials such as indium tin oxide. A contact layer (375) is provided to enhance the conductivity between the bond pads (377) and the active component of the device.
(FR)La présente invention concerne un dispositif qui présente des plots de connexion (377) dans une région de plots de connexion. Ces plots de connexion comprennent une matière conductrice (305) qui est stable lorsqu'elle est exposée à des constituants atmosphériques. Les plots de connexion peuvent être constitués de matières d'oxyde conductrices, telles que l'oxyde d'étain et d'indium. Une couche de contact (375) permet d'améliorer la conductivité entre les plots de connexion (377) et le composant actif du dispositif.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)