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1. (WO2004097938) SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS CONNECTES PAR ADHESIFS CONDUCTEURS POUR DES DISPOSITIFS DE FORMATION D'IMAGES PAR RAYONNEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/097938    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/013332
Date de publication : 11.11.2004 Date de dépôt international : 28.04.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.09.2003    
CIB :
G01T 1/161 (2006.01), H01L 27/00 (2006.01)
Déposants : AJAT OY, LTD. [FI/US]; Tietotie 3, FIN-02150 Espoo (FI)
Inventeurs : VUORELA, Mikko, Llmari; (FI)
Mandataire : PERNIA, Sherman, D.; 1110 NASA Road One, Suite 450, Houston, TX 77058, Suite 450 (US)
Données relatives à la priorité :
10/400,381 27.03.2003 US
60/368,540 29.03.2002 US (Considered void 16.07.2004)
Titre (EN) CONDUCTIVE ADHESIVE BONDED SEMICONDUCTOR SUBSTRATES FOR RADIATION IMAGING DEVICES
(FR) SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS CONNECTES PAR ADHESIFS CONDUCTEURS POUR DES DISPOSITIFS DE FORMATION D'IMAGES PAR RAYONNEMENT
Abrégé : front page image
(EN)The radiation detector/imaging substrate arrays (20) in an x-ray and gamma-ray radiation energy imaging device are described which use an electrically conductive adhesive (38) to provide electron charge signaling continuity between the detector and read-out substrates (21) of the device. The present device utilizes a plurality of electrically conductive bonds (25) each discretely connecting a pixel contact (22) in the pixel pattern to a signal contact in the signal contact pattern, the bonds (25) being electrically conductive adhesive (38). This bonding technique is especially useful in detection/imaging arrays having detector substrates comprising Cadmium and Tellurium compositions. The present invention is practicable with semiconductor detector and read-out substrates with or without “bumped” electrical contact. The electrically conductive bonds (25) utilize either isotropically or anisotropically conductive adhesives (38).
(FR)La présente invention a trait à des matrices de détection/formation d'images par rayonnement (20) dans un dispositif de formation d'images par énergie de rayonnement à rayons X ou à rayons gamma utilisant un adhésif conducteur d'électricité (38) pour assurer une continuité de signalisation de charge d'électrons entre le détecteur et les substrats de lecture (21) du dispositif. Le dispositif de l'invention utilise une pluralité de connexions conductrices d'électricité (25) chacune assurant une liaison discrète entre un contact de pixel (22) dans le motif de pixels et un contact de signal dans le motif de signaux de contact, les connexions (25) étant un adhésif conducteur d'électricité (38). Cette technique de connexion est particulièrement utile dans des matrices de détection/formation d'images comportant des substrats de détection comprenant des compositions de cadmium et de tellure. La présente invention est utilisable avec un détecteur à semi-conducteurs et des substrats de lecture avec ou sans contact électrique à plots surélevés. Les connexions conductrices d'électricité (25) utilisent des adhésifs de conduction isotrope ou anisotrope.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)