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1. WO2004097936 - DISPOSITIF DE GESTION THERMIQUE CELLULAIRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF

Numéro de publication WO/2004/097936
Date de publication 11.11.2004
N° de la demande internationale PCT/GB2004/001873
Date du dépôt international 30.04.2004
CIB
F28D 15/02 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
28ÉCHANGEURS DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
DAPPAREILS ÉCHANGEURS DE CHALEUR NON PRÉVUS DANS UNE AUTRE SOUS-CLASSE, DANS LESQUELS L'ÉCHANGE DE CHALEUR NE PROVIENT PAS D'UN CONTACT DIRECT ENTRE SOURCES DE POTENTIEL CALORIFIQUE; APPAREILS OU ENSEMBLES FONCTIONNELS D'ACCUMULATION DE CHALEUR EN GÉNÉRAL
15Appareils échangeurs de chaleur dans lesquels l'agent intermédiaire de transfert de chaleur en tubes fermés passe dans ou à travers les parois des canalisations
02dans lesquels l'agent se condense et s'évapore, p.ex. tubes caloporteurs
H01L 23/367 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
367Refroidissement facilité par la forme du dispositif
H01L 23/373 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
CPC
F28D 15/02
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
15Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
02in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
F28D 2015/0225
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
15Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
02in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
0225Microheat pipes
H01L 23/367
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
H01L 23/373
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • QUEEN MARY & WESTFIELD COLLEGE [GB]/[GB] (AllExceptUS)
  • CARTER, Antony, Arthur [GB]/[GB] (UsOnly)
  • DE OLIVEIRA, Rui [FR]/[FR] (UsOnly)
Inventeurs
  • CARTER, Antony, Arthur
  • DE OLIVEIRA, Rui
Mandataires
  • ROBERTS, Gwilym, Vaughan
Données relatives à la priorité
0310095.501.05.2003GB
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) A CELLULAR THERMAL MANAGEMENT DEVICE AND METHOD OF MAKING SUCH A DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE GESTION THERMIQUE CELLULAIRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF
Abrégé
(EN)
A cellular thermal management structure comprises a plate (10, 20) of anisotropic carbon encapsulated in polyimide (14) and includes heat-pipes or cooling tubes (24) passing through the device to provide enhanced localised heat transfer.
(FR)
La présente invention concerne une structure de gestion thermique cellulaire qui comprend une plaque (10, 20) de carbone anisotrope encapsulé dans du polyimide (14), avec des caloducs ou des tubes de refroidissement (24) qui traversent le dispositif afin de fournir un transfert de chaleur localisé amélioré.
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