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1. (WO2004097933) PROCEDE ET DISPOSITIF DESTINES A L'ALIGNEMENT OPTIQUE DE DISPOSITIFS A CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/097933    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/012443
Date de publication : 11.11.2004 Date de dépôt international : 22.04.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.07.2004    
CIB :
H01L 21/98 (2006.01)
Déposants : SUN MICROSYSTEMS, INC. [US/US]; 4150 Network Circle, Santa Clara, CA 95054 (US) (Tous Sauf US).
BOSNYAK, Robert J. [US/US]; (US) (US Seulement).
DROST, Robert, J. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BOSNYAK, Robert J.; (US).
DROST, Robert, J.; (US)
Mandataire : PARK, A., Richard; Park, Vaughan & Fleming LLP, 2820 Fifth Street, Davis, CA 95616 (US)
Données relatives à la priorité :
60/465,316 24.04.2003 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR OPTICALLY ALIGNING INTEGRATED CIRCUIT DEVICES
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DESTINES A L'ALIGNEMENT OPTIQUE DE DISPOSITIFS A CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)A system that facilitates aligning a first semiconductor die with a second semiconductor die, wherein the first semiconductor die and the second semiconductor die are arranged active face to active face. The active face contains circuitry for communicating between semiconductor dies. The system starts by generating light on an active face of the first semiconductor die. The system then collimates the light within the active face of the first semiconductor die to form a first beam of light which is projected onto the second semiconductor die. Next, the system receives the first beam of light on an active face of the second semiconductor die and determines a position of the first beam of light on the active face of the second semiconductor die. The system determines an alignment of the second semiconductor die relative to the first semiconductor die based on the determined position of the first beam of light.
(FR)L'invention concerne un système facilitant l'alignement d'un premier dé de semi-conducteur avec un second dé de semi-conducteur, le premier dé de semi-conducteur et le second dé de semi-conducteur étant disposés face active contre face active. La face active contient des circuits destinés à une communication entre les dés de semi-conducteur. Le système commence par générer une lumière sur une face active du premier dé de semi-conducteur. Ensuite, le système collimate la lumière dans la face active du premier dé de semi-conducteur de manière à former un premier faisceau de lumière, lequel est projeté sur le second dé de semi-conducteur. Le système reçoit alors le premier faisceau de lumière sur une face active du second dé de semi-conducteur et détermine une position du premier faisceau de lumière sur la face active du second dé de semi-conducteur. Le système détermine un alignement du second dé de semi-conducteur par rapport au premier dé de semi-conducteur sur la base de la position déterminée du premier faisceau de lumière.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)