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1. WO2004097908 - PROCEDE ET DISPOSITIF PERMETTANT LE TRAITEMENT DE SUBSTRATS EN FORME DE DISQUE

Numéro de publication WO/2004/097908
Date de publication 11.11.2004
N° de la demande internationale PCT/EP2004/003901
Date du dépôt international 14.04.2004
CIB
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/673 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
673utilisant des supports spécialement adaptés
CPC
H01L 21/67023
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67023for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
H01L 21/67313
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
67313Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
H01L 21/67757
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67739into and out of processing chamber
67757vertical transfer of a batch of workpieces
Déposants
  • SCP GERMANY GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • MÜLLER, Hanspeter [DE]/[DE] (UsOnly)
  • ASWEGE, Lutz [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • MÜLLER, Hanspeter
  • ASWEGE, Lutz
Données relatives à la priorité
103 19 521.130.04.2003DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BEHANDELN VON SCHEIBENFÖRMIGEN SUBSTRATEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING DISCOID SUBSTRATES
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF PERMETTANT LE TRAITEMENT DE SUBSTRATS EN FORME DE DISQUE
Abrégé
(DE)
Um eine im wesentlichen gleichmässige Behandlung aller Bereiche von scheibenförmigen Substraten zu ermöglichen, sieht die vorliegende Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Behandeln von scheibenförmigen Substraten, insbesondere Halbleiterwafern, vor, bei dem eine Vielzahl von Substraten mit einem Führungselemente aufweisenden Substratträger in ein Behandlungsbecken eingeleitet wird, um die Substrate zu behandeln. Im Behandlungsbecken werden die Substrate durch wenigstens zwei sich im wesentlichen senkrecht zu der Ebene der Substrate erstreckende Rollen derart aufgenommen, dass sie nicht mehr auf dem Substratträger aufliegen, aber die Führungselemente des Substratträgers die Substrate seitlich führen, um eine Kippen derselben zu verhindern, und die Substrate werden ferner während der Behandlung über wenigstens eine der Rollen wenigstens einmal bezüglich ihrer Ausgangsposition gedreht.
(EN)
According to the invention, an essentially uniform processing of all regions of discoid substrates is possible using a method and a device for the processing of discoid substrates, in particular, semiconductor wafers, whereby a number of substrates are introduced into a processing bath by means of a substrate support, comprising a guide element, in order to carry out the processing. The substrates are taken up by at least two rollers, essentially perpendicular to the plane of the substrate, such as not to rest on the substrate support, however, the guide elements on the substrate support laterally guide the substrates to prevent a tipping thereof and the substrates are furthermore turned at least once relative to the starting position thereof during the processing, by means of at least one of the rollers.
(FR)
L'objectif de cette invention est de permettre un traitement sensiblement uniforme de toutes les zones de substrats en forme de disques. A cet effet, ladite invention propose un procédé et un dispositif permettant le traitement de substrats en forme de disque, en particulier de plaquettes en semiconducteur. Selon ladite invention, une pluralité de substrats sont introduits dans une cuve de traitement avec un porte-substrats pourvu d'éléments de guidage, afin de permettre le traitement desdits substrats. Un fois dans la cuve de traitement, les substrats sont reçus par au moins deux rouleaux s'étendant de façon sensiblement perpendiculaire au plan des substrats, de sorte que ces derniers ne sont plus supportés sur le porte-substrats, mais guidés latéralement par les éléments de guidage du porte-substrats afin d'éviter un basculement desdits substrats, et, pendant le traitement, ces substrats sont pivotés au moins une fois par rapport à leur position initiale par l'intermédiaire d'au moins un desdits rouleaux.
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