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1. (WO2004096721) SYSTEME ET PROCEDE DE SEPARATION DE PLAQUETTES FRAGILES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/096721    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/006103
Date de publication : 11.11.2004 Date de dépôt international : 27.04.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.11.2004    
CIB :
C03B 33/027 (2006.01), C03B 33/03 (2006.01), C03B 33/033 (2006.01)
Déposants : MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 2-12-12 Minami-Kaneden, Suita-city, Osaka 5640044 (JP) (Tous Sauf US).
OTODA, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
INOUE, Shuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OTODA, Kenji; (JP).
INOUE, Shuichi; (JP)
Mandataire : YAMAMOTO, Shusaku; Fifteenth Floor, Crystal Tower 2-27, Shiromi 1-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 540-6015 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-124501 28.04.2003 JP
Titre (EN) BRITTLE BOARD DIVIDING SYSTEM AND BRITTLE BOARD DIVIDING METHOD
(FR) SYSTEME ET PROCEDE DE SEPARATION DE PLAQUETTES FRAGILES
(JA) 脆性基板分断システムおよび脆性基板分断方法
Abrégé : front page image
(EN)A brittle board dividing system comprises a scribing device provided with a scribe line forming means for forming a scribe line on the first surface of a brittle board, and a breaking device for breaking the brittle board along the scribe line, the breaking device having a first press control means by which pressing against the second surface of the brittle board opposed to the first surface of the brittle board is moved along the scribe line while holding the first surface of the brittle board.
(FR)L'invention concerne un système de séparation de plaquettes fragiles, comprenant un dispositif de découpage équipé d'un traceur de chemin de découpe permettant de tracer un chemin de découpe sur la première surface de la plaquette fragile, ainsi qu'un dispositif de rupture permettant de rompre la plaquette fragile le long du chemin de découpe. Ce dispositif de rupture comprend un premier moyen de commande de pression pouvant être appuyé contre la seconde surface de la plaquette fragile et déplacé le long du chemin de découpe tout en supportant la première surface de la plaquette fragile.
(JA) 本発明の脆性基板分断システムは、脆性基板の第1面にスクライブラインを形成するスクライブライン形成手段を備えたスクライブ装置と、前記スクライブラインに沿って前記脆性基板をブレイクするブレイク装置とを備え、前記ブレイク装置は、前記脆性基板の前記第1面を保持した状態で前記脆性基板の前記第1面に対向する前記脆性基板の第2面への押圧を前記スクライブラインに沿って移動させる第1押圧制御手段を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)