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1. (WO2004096679) DISPOSITIF DE LEVITATION DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/096679    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/006000
Date de publication : 11.11.2004 Date de dépôt international : 26.04.2004
CIB :
B65G 49/06 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP) (Tous Sauf US).
OKAHIRA, Hiroyuki [JP/JP]; (US Seulement)
Inventeurs : OKAHIRA, Hiroyuki;
Mandataire : SUZUYE, Takehiko; c/o SUZUYE & SUZUYE, 7-2, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-125701 30.04.2003 JP
Titre (EN) SUBSTRATE-LEVITATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE LEVITATION DE SUBSTRAT
(JA) 基板浮上装置
Abrégé : front page image
(EN)A contact member (13) provided on the top of a support member (10) is lifted by a lifting mechanism (6) with a substrate (2) levitated. This causes the contact member (13) to be in contact with the back face of the substrate (2), limiting the movement of the substrate (2) being levitated.
(FR)Un organe de contact (13) ménagé au sommet d'un élément de support (10) est soulevé par un mécanisme de levage (6) avec un substrat (2) à lévitation, ce qui permet à l'élément de contact (13) de rester en contact avec la face arrière du substrat (2) et de limiter ainsi le mouvement du substrat (2) à lévitation.
(JA)基板(2)を浮上させた状態で、昇降機構(6)により支持部材(10)の先端に設けられた接触部材(13)を上昇させて、この接触部材(13)を基板(2)の裏面に接触させ、浮上している基板(2)の移動を規制する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)