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1. (WO2004095624) CIRCUIT HAUTE FREQUENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/095624    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/004759
Date de publication : 04.11.2004 Date de dépôt international : 01.04.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.07.2004    
CIB :
H01P 1/203 (2006.01), H01P 5/18 (2006.01), H01P 7/08 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (Tous Sauf US).
KANNO, Hiroshi; (US Seulement).
SAKIYAMA, Kazuyuki; (US Seulement).
SANGAWA, Ushio; (US Seulement).
FUJISHIMA, Tomoyasu; (US Seulement)
Inventeurs : KANNO, Hiroshi; .
SAKIYAMA, Kazuyuki; .
SANGAWA, Ushio; .
FUJISHIMA, Tomoyasu;
Mandataire : OGASAWARA, Shiro; Daisan-Longev' Bldg. 3-11, Enokicho Suita-shi, Osaka 564-0053 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-120024 24.04.2003 JP
Titre (EN) HIGH FREQUENCY CIRCUIT
(FR) CIRCUIT HAUTE FREQUENCE
(JA) 高周波回路
Abrégé : front page image
(EN)A high frequency circuit formed on a multilayer dielectric substrate (1) having at least two or more conductor wiring layers, comprising a first spiral conductor wiring (4) having at least one turn formed on a first conductor wiring layer, and a second spiral conductor wiring (5) having at least one turn formed on a second conductor wiring layer different from the first conductor wiring layer without conducting with the first spiral conductor wiring, characterized in that the first spiral conductor wiring and the second spiral conductor wiring are superposed at different heights and the winding direction of the first spiral conductor wiring is opposite to the winding direction of the second spiral conductor wiring.
(FR)L'invention concerne un circuit haute fréquence formé sur un substrat diélectrique multicouche (1) comportant au moins deux couches de connexion conductrices, comprenant un premier conducteur en spirale (4) comportant au moins un enroulement formé sur une première couche de connexion conductrice et un second conducteur en spirale (5) comportant au moins un enroulement formé sur une seconde couche de connexion conductrice différente de la première couche de connexion conductrice, qui n'est pas relié au premier conducteur en spirale. Ce circuit se caractérise par le fait que le premier conducteur en spirale et le second conducteur en spirale sont superposés à différentes hauteurs et par le fait que le premier conducteur en spirale et le second conducteur en spirale sont enroulés en sens inverse l'un par rapport à l'autre.
(JA)少なくとも二以上の導体配線層を有する多層誘電体基板(1)に形成された高周波回路であって、第1の導体配線層上に形成された少なくとも一回以上の巻き数を有する第1の螺旋導体配線(4)と、第1の螺旋導体配線と導通することなく第1の導体配線層とは異なる第2の導体配線層上に形成された少なくとも一回以上の巻き数を有する第2の螺旋導体配線(5)とを備え、第1の螺旋導体配線と第2の螺旋導体配線とは、高さを違えて重なっており、第1の螺旋導体配線の巻き方向と第2の螺旋導体配線の巻き方向とは、反対向きであることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)