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1. (WO2004095544) SUBSTRAT A COUCHES CONDUCTRICES MULTIPLES ET PROCEDES DE FABRICATION ET D'UTILISATION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/095544    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/012297
Date de publication : 04.11.2004 Date de dépôt international : 21.04.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.10.2004    
CIB :
C23C 14/56 (2006.01), G06F 3/023 (2006.01), G06F 3/033 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Déposants : TOUCHSENSOR TECHNOLOGIES, LLC [US/US]; 203 N. Gables Boulevard, Wheaton, IL 60187 (US)
Inventeurs : CALDWELL, David, W.; (US).
TAYLOR, Michael, Jon; (US).
MARSHALL, Michael L; (US)
Mandataire : VRLA, Mark, P.; Jenner & Block, LLP, One IBM Plaza, Chicago, IL 60611 (US)
Données relatives à la priorité :
60/464,438 22.04.2003 US
60/543,883 12.02.2004 US
10/828,997 20.04.2004 US
Titre (EN) SUBSTRATE WITH MULTIPLE CONDUCTIVE LAYERS AND METHODS FOR MAKING AND USING SAME
(FR) SUBSTRAT A COUCHES CONDUCTRICES MULTIPLES ET PROCEDES DE FABRICATION ET D'UTILISATION DE CELUI-CI
Abrégé : front page image
(EN)A layer of transparent conductive a material is disposed on a surface of a substrate. Further layers of conductive material are deposited on the layer of transparent conductive material or on an opposite surface of the substrate. The layers are selectively etched to yield a layout of pads for mounting electrical components and conductive traces forming an electrical circuit.
(FR)Une couche d'un matériau conducteur transparent est déposée sur la surface d'un substrat. D'autres couches de matériau conducteur sont déposées sur la couche de ce matériau conducteur transparent ou sur une surface opposée de ce substrat. Ces couches sont sélectivement attaquées de façon à obtenir une configuration de plaque destinée au montage de composants électriques et de tracés conducteurs formant un circuit électrique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)