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1. (WO2004095516) APPAREIL ET PROCEDE DE POLISSAGE DE TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEURS UTILISANT UNE OU PLUSIEURS SURFACES DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/095516    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/012348
Date de publication : 04.11.2004 Date de dépôt international : 21.04.2004
CIB :
B24B 37/34 (2012.01), B24B 51/00 (2006.01)
Déposants : INOPLA INC. [US/US]; 10697 Rosewood Road, #D, Cupertino, CA 95014 (US) (Tous Sauf US).
IN KWON, Jeong, [KR/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : IN KWON, Jeong,; (US)
Mandataire : HAM, Thomas, H.; Wilson & Ham, PMB: 348, 2530 Berryessa Road, San Jose, CA 95132 (US)
Données relatives à la priorité :
60/464,290 21.04.2003 US
60/469,691 12.05.2003 US
60/470,933 15.05.2003 US
60/472,581 22.05.2003 US
60/475,292 02.06.2003 US
60/477,480 10.06.2003 US
60/516,891 03.11.2003 US
60/541,432 03.02.2004 US
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR POLISHING SEMICONDUCTOR WAFERS USING ONE OR MORE POLISHING SURFACES
(FR) APPAREIL ET PROCEDE DE POLISSAGE DE TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEURS UTILISANT UNE OU PLUSIEURS SURFACES DE POLISSAGE
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus and method for polishing objects, such as semiconductor wafers, utilizes one or more polishing surfaces (256), multiple wafer carriers (260) and at least one load-and-unload cup (282). The cup may be configured to move to and from the wafer carriers by pivoting, or by linear reciprocation,. The carriers may be configured to move to and from the cup by pivoting or linear reciprocation.
(FR)L'invention concerne un appareil et un procédé de polissage d'objets, notamment de tranches de semi-conducteurs, utilisant une ou plusieurs surfaces de polissage, de multiples supports de tranches et au moins une coupelle de chargement et déchargement. La coupelle peut être configurée de manière à se déplacer vers et à s'écarter des supports de tranches de manière articulée. La coupelle peut être configurée de manière à s'avancer et s'éloigner des supports de tranches de manière alternative et linéaire. Les supports de tranches peuvent être configurés de manière à se rapprocher et s'éloigner de la coupelle de manière articulée et être configurés de manière à se rapprocher et à s'éloigner de la coupelle de manière alternative et linéaire.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)