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1. (WO2004095508) EMBALLAGE DE SYSTEME MESO-MICROELECTROMECANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/095508    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/040468
Date de publication : 04.11.2004 Date de dépôt international : 18.12.2003
CIB :
B81B 7/00 (2006.01)
Déposants : MOTOROLA, INC., A CORPORATION OF THE STATE OF DELAWARE [US/US]; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Inventeurs : ELIACIN, Manes,; (US).
KLOSOWIAK, Tomasz,; (US).
LEMPKOWSKI, Robert,; (US).
LIAN, Ke,; (US)
Mandataire : NICHOLS, Daniel K.,; MOTOROLA, INC., Intellectual Property Dept., 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Données relatives à la priorité :
10/329,907 26.12.2002 US
Titre (EN) MESO-MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM PACKAGE
(FR) EMBALLAGE DE SYSTEME MESO-MICROELECTROMECANIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A mesoscale microelectromechanical system (MEMS) package for a micro-machine. The mesoscale micro-machine is formed on a printed circuit board (10) at the same time and of the same materials as the mesoscale micro-machine package. Both the micro-machine and the package have a first metal layer (12, 16), an insulating member (22, 26) formed on the first metal layer, and a second metal layer (32, 36) situated on the insulating layer. The package consists of a perimeter wall surrounding the micro-machine and a low-flow capping adhesive layer (40). The first metal layers of both the micro-machine and the package are formed in the same process sequence, and the insulating layers of both the micro-machine and the package are formed in the same process sequence, and the second metal layers of both the micro-machine and the package are formed in the same process sequence. The low-flow capping adhesive secures an optional cover (46) on the package to provide an environmental seal.
(FR)L'invention concerne un système microélectromécanique de méso-échelle (MEMS) destiné à une micro-machine. Cette micro-machine de méso-échelle est formée sur une carte de circuit imprimé (10) au même moment et avec les mêmes matériaux que l'emballage de micro-machine de méso-échelle. La micro-machine et l'emballage possèdent une première couche métallique (12, 16), un élément d'isolation (22, 26) formé sur la première couche métallique, et une seconde couche métallique (32, 36) située sur la couche d'isolation. Cet emballage présente une paroi de périmètre entourant la micro-machine et une couche adhésive de recouvrement à faible écoulement (40). Les premières couches métalliques de la micro-machine et de l'emballage sont constituées au cours de la même séquence du processus, et les couches d'isolation de la micro-machine et de l'emballage sont formées au cours de la même séquence du processus, et les secondes couches métalliques de la micro-machine et de l'emballage sont élaborées au cours de la même séquence du processus. L'adhésif de recouvrement à faible écoulement permet de sécuriser un couvercle facultatif (46) sur l'emballage, afin d'engendrer un label écologique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)