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1. WO2004095142 - COMPOSITION DE RESINE ET SOLVANT ORGANIQUE UTILISE POUR ELIMINER CETTE RESERVE

Numéro de publication WO/2004/095142
Date de publication 04.11.2004
N° de la demande internationale PCT/KR2004/000935
Date du dépôt international 23.04.2004
CIB
G03F 7/004 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
CPC
G03F 7/0048
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
0048characterised by the solvents or agents facilitating spreading, e.g. tensio-active agents
G03F 7/0226
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
022Quinonediazides
0226characterised by the non-macromolecular additives
Déposants
  • AZ ELECTRONIC MATERIALS(JAPAN)K.K. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • KANG, Doek-Man [KR]/[KR] (UsOnly)
  • OH, Sae-Tae [KR]/[KR] (UsOnly)
  • KWON, Hyuk-Joong [KR]/[KR] (UsOnly)
  • NAITO, Eiji [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • KANG, Doek-Man
  • OH, Sae-Tae
  • KWON, Hyuk-Joong
  • NAITO, Eiji
Mandataires
  • LEE, Byong-Ho
Données relatives à la priorité
10-2003-002602924.04.2003KR
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) RESIST COMPOSITION AND ORGANIC SOLVENT FOR REMOVING RESIST
(FR) COMPOSITION DE RESINE ET SOLVANT ORGANIQUE UTILISE POUR ELIMINER CETTE RESERVE
Abrégé
(EN)
The present invention provides a resist composition comprising benzyl alcohol or its derivatives as an organic solvent. The present invention also provides an organic solvent for removing a resist, wherein the organic solvent comprises benzyl alcohol or its derivatives. The resist composition of the present invention is used in a lithography process for forming a micro -pattern using a difference in the solubility between the irradiated part and the non-irradiated part by irradiation with UV rays to greatly improve the uniformity of the film thickness upon coating of the thin film. In addition, the organic solvent according to the present invention can be used to wash the device, which comes into contact with the photosensitive material in the course of the microcircuit forming process, by removing the photosensitive material from the device. It also can remove the photosensitive material remaining on the undesired parts of the substrate on which the photosensitive material is coated.
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine comprenant un alcool benzylique ou ses dérivés comme solvant organique. L'invention concerne également un solvant organique permettant d'éliminer une résine contenant un alcool benzylique ou ses dérivés. La composition de résine de la présente invention s'utilise dans le cadre d'un processus lithographique destiné à former un micromotif. Ce processus exploite la différence de solubilité entre la partie irradiée et la partie non irradiée aux UV pour améliorer considérablement l'uniformité l'épaisseur d'application du film. De plus, le solvant organique de l'invention peut être utilisé pour laver (retrait du matériau photosensible) le dispositif qui entre en contact avec le matériau photosensible au cours du processus de formation du microcircuit. Ce solvant peut également faire disparaître le matériau photosensible restant sur des parties du substrat qui doivent rester dégagées.
Également publié en tant que
US2006263714
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international