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1. (WO2004095134) PROCEDE PHOTOLITOGRAPHIQUE, MATRICE DE PRESSAGE, UTILISATION DE LADITE MATRICE ET SUPPORT DE STOCKAGE DE DONNEES OPTIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/095134    N° de la demande internationale :    PCT/IB2004/050480
Date de publication : 04.11.2004 Date de dépôt international : 22.04.2004
CIB :
G03F 7/00 (2006.01), G03F 7/30 (2006.01), G11B 7/26 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
NEIJZEN, Jacobus, H., M. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
VAN SANTEN, Helmar [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : NEIJZEN, Jacobus, H., M.; (NL).
VAN SANTEN, Helmar; (NL)
Mandataire : UITTENBOGAARD, Frank; Prof. Holstlaan 6, NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
03101104.2 23.04.2003 EP
Titre (EN) PHOTOLITHOGRAPHIC PROCESS, STAMPER, USE OF SAID STAMPER AND OPTICAL DATA STORAGE MEDIUM
(FR) PROCEDE PHOTOLITOGRAPHIQUE, MATRICE DE PRESSAGE, UTILISATION DE LADITE MATRICE ET SUPPORT DE STOCKAGE DE DONNEES OPTIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A photolithographic process is described. It comprises the steps of: applying a photoresist layer (2) on a substrate (1), locally exposing the photoresist layer (2) to a radiation source with a suitable wavelength, providing a suitable liquid developer composition on the substrate (1), dissolving an exposed or unexposed region of the photoresist layer (2) with the developer composition, rinsing and drying the photoresist layer (2) thereby interrupting said dissolving step. The substrate (1) has a metallic surface (1c) in contact with the photoresist layer (2) and the photoresist layer (2) has a thickness dr < 100nm. A relatively high photoresist wall steepness is achieved of 70 degrees or more. The process may be used for the production of high density optical data storage media by using a stamper (3) produced with said process.
(FR)Procédé photolithographique comportant les étapes consistant à: appliquer une couche de résine photosensible (2) sur un substrat (1), exposer localement ladite couche de résine (2) à une source de rayonnement d'une longueur d'onde appropriée, appliquer sur le substrat (1) une composition de révélateur liquide appropriée, dissoudre une région exposée ou non de la couche de résine photosensible (2) au moyen de la composition de révélateur, et rincer et sécher ladite couche (2) afin d'interrompre l'étape de dissolution. Le substrat (1) présente une surface métallique (1c) en contact avec la couche de résine photosensible (2) et ladite couche présente une épaisseur dr < 100 nm. Une inclinaison de paroi de résine photosensible relativement élevée, d'au moins 70°, est ainsi obtenue. Ce procédé peut être utilisé pour produire des supports de stockage de données optiques de haute densité au moyen d'une matrice de pressage (3) obtenue à l'aide dudit procédé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)