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1. (WO2004095039) PIECE A INSERER DESTINEE A UN DISPOSITIF DE MANIPULATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES, PLATEAU ET DISPOSITIF DE MANIPULATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/095039    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/005519
Date de publication : 04.11.2004 Date de dépôt international : 16.04.2004
CIB :
G01R 1/04 (2006.01)
Déposants : ADVANTEST CORPORATION [JP/JP]; 32-1, Asahicho 1-chome, Nerima-ku, Tokyo 1790071 (JP) (Tous Sauf US).
OSAKABE, Akihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OSAKABE, Akihiro; (JP)
Mandataire : HAYAKAWA, Yuzi; Arcadia Patent Firm Suite 501, Hikawa-Annex No. 2 9-5, Akasaka 6-chome Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
PCT/JP03/05182 23.04.2003 JP
Titre (EN) INSERT FOR ELECTRONIC COMPONENT-HANDLING DEVICE, TRAY, AND ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE
(FR) PIECE A INSERER DESTINEE A UN DISPOSITIF DE MANIPULATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES, PLATEAU ET DISPOSITIF DE MANIPULATION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
(JA) 電子部品ハンドリング装置用インサート、トレイおよび電子部品ハンドリング装置
Abrégé : front page image
(EN)An insert (16’) has an insert body (161’) with an IC-receiving portion (19), a drive plate (162) that is attached to the insert body (161’) so as to be movable in the vertical direction, and a latch (169) that is swingably attached to the insert body (161’) and on the lower portion of which a pressing portion (169f) is formed. The latch (169) swings as the drive plate (162) moves vertically, and when the drive plate (162) moves upward, the press portion (169f) of the latch (169) comes out in the IC-receiving portion (19) and presses an IC device (2) received in the IC-receiving portion (19) against a side wall portion of the IC-receiving portion (19). With the insert (16’), unwanted movement of the IC device (2) in the IC-receiving portion (19) is eliminated and external terminals (2B) of the IC device (2) are brought to be in reliable contact with probe pins (51). As a result, occurrence of contact failure, abnormal deformation of the external terminals (2B), bending and breakage of the probe pins (51), etc. is reduced.
(FR)L'invention concerne une pièce à insérer (16') comprenant : un corps (161') pourvu d'une partie de réception de circuit intégré (19) ; un plateau d'entraînement (162) fixé sur le corps (161') de la pièce de sorte à être mobile dans le sens vertical ; et un verrou (169) fixé oscillant sur le corps (161') de la pièce, une partie de pression (169f) étant formée sur la partie inférieure dudit verrou. Ce verrou (169) oscille à mesure que le plateau d'entraînement (162) se déplace verticalement. Lorsqu'il se déplace vers le haut, la partie de pression (169f) du verrou (169) ressort dans la partie de réception de circuit intégré (19) et presse un dispositif à circuit intégré (2) reçu dans la partie de réception de circuit intégré (19) contre une partie paroi latérale de ladite partie. La pièce à insérer (16') selon l'invention permet d'éviter un mouvement non désiré du dispositif à circuit intégré (2) dans la partie de réception de circuit intégré (19), et les terminaux externes (2B) du dispositif à circuit intégré (2) sont mis en contact fiable avec des tiges de détection (51). Ainsi, les défaillances de contact, les déformation anormales des terminaux externes (2B), le pliage et la rupture des tiges de détection (51) peuvent être réduits.
(JA) インサート16'は、IC収納部19を有するインサート本体161'と、インサート本体161'に上下動自在に取り付けられた駆動プレート162と、インサート本体161'に揺動可能に取り付けられ、下端部に押付部169fが形成されたラッチ169とを備えている。ラッチ169は駆動プレート162の上下移動に伴って揺動し、駆動プレート162が上側に移動したときに、ラッチ169の押付部169fはIC収納部19に臨出し、IC収納部19に収納されたICデバイス2をIC収納部19の側壁部に押し付ける。 このようなインサート16'によれば、ICデバイス2のIC収納部19内での遊びをなくし、ICデバイス2の外部端子2Bをプローブピン51に確実に接触させ、コンタクトミス、外部端子2Bの異常変形、プローブピン51の曲がり・折れ等の発生を減少させることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)