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1. (WO2004094687) MATIERE POUR FILM MINCE A FAIBLE COEFFICIENT DE FROTTEMENT ET PROCEDE DE FORMATION DE FILM ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/094687    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/005902
Date de publication : 04.11.2004 Date de dépôt international : 23.04.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.10.2004    
CIB :
C23C 14/08 (2006.01)
Déposants : NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE [JP/JP]; 2-1, Sengen 1-chome, Tsukuba-shi, Ibaraki 305-0047 (JP) (Tous Sauf US).
GOTO, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KASAHARA, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OISHI, Tetsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOSA, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIHARA, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : GOTO, Masahiro; (JP).
KASAHARA, Akira; (JP).
OISHI, Tetsuo; (JP).
TOSA, Masahiro; (JP).
YOSHIHARA, Kazuhiro; (JP)
Mandataire : NISHIZAWA, Toshio; Three F Minami Aoyama Bldg. 7F 11-1, Minami-Aoyama 6-chome Minato-ku, Tokyo 107-0062 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003/120461 24.04.2003 JP
Titre (EN) COPPER OXIDE THIN FILM LOW-FRICTION MATERIAL AND FILM-FORMING METHOD THEREFOR
(FR) MATIERE POUR FILM MINCE A FAIBLE COEFFICIENT DE FROTTEMENT ET PROCEDE DE FORMATION DE FILM ASSOCIE
(JA) 酸化銅薄膜低摩擦材料とその成膜方法
Abrégé : front page image
(EN)A copper oxide thin film mainly containing CuO is formed by a plasma film-forming process on a substrate for film formation. The friction coefficient of the copper oxide thin film can be controlled remarkably low.
(FR)L'invention concerne un film mince d'oxyde de cuivre contenant principalement CuO, lequel film est formé par un procédé de formation de film par plasma sur un substrat pour la formation de film. Le coefficient de frottement de ce film mince d'oxyde de cuivre peut être régulé de façon à être remarquablement faible.
(JA)成膜用基板上にCuOを主とする酸化銅薄膜をプラズマ成膜し、摩擦系数を顕著に低く制御可能とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)