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1. (WO2004094581) COMPOSITIONS DE FLUORURE AQUEUSES POUR LE NETTOYAGE DE DISPOSITIFS A SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/094581    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/012048
Date de publication : 04.11.2004 Date de dépôt international : 19.04.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.11.2004    
CIB :
C11D 7/08 (2006.01), C11D 7/10 (2006.01), C11D 7/26 (2006.01), C11D 7/28 (2006.01), C11D 7/32 (2006.01), C11D 7/50 (2006.01), C11D 11/00 (2006.01), G03F 7/42 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01), H01L 21/311 (2006.01)
Déposants : EKC TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 2520 Barrington Court, Hayward, CA 94545 (US) (Tous Sauf US).
EKC TECHNOLOGY KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; KSP R & D D 342-3-2-1 Sakado, Takatsu-ku, Kawasaki, Kanagawa, 213-0012 (JP) (Tous Sauf US).
HIRASAWA, Satomi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Tomoko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIRAGA, Toshitaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AOYAMA, Tetsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HIRASAWA, Satomi; (JP).
SUZUKI, Tomoko; (JP).
HIRAGA, Toshitaka; (JP).
AOYAMA, Tetsuo; (JP)
Mandataire : HAYDEN, Christopher, G.; Morgan, Lewis & Bockius LLP, 1111 Pennsylvania Avenue, NW, Washington, DC 20004 (US)
Données relatives à la priorité :
60/463,739 18.04.2003 US
60/464,125 21.04.2003 US
Titre (EN) AQUEOUS FLUORIDE COMPOSITIONS FOR CLEANING SEMICONDUCTOR DEVICES
(FR) COMPOSITIONS DE FLUORURE AQUEUSES POUR LE NETTOYAGE DE DISPOSITIFS A SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to dilute fluoride solutions and methods for cleaning plasma etch residue form semiconductor substrates including such dilute solutions. The compositions and methods according to the invention can advantageously provide both cleaning efficiency and material compatibility.
(FR)La présente invention porte sur des solutions de fluorure diluées et sur des procédés visant à éliminer des résidus de marquage au plasma sur des substrats à semi-conducteurs comprenant ces solutions diluées. Les compositions et les procédés de l'invention peuvent assurer avantageusement à la fois une efficacité de nettoyage et une compatibilité des matériaux.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)