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1. (WO2004094302) DISPOSITIF A SYSTEMES MICRO-ELECTROMECANIQUES (MEMS) ET SYSTEME ET PROCEDE DE FABRICATION DE CE DERNIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/094302    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/007701
Date de publication : 04.11.2004 Date de dépôt international : 31.03.2004
CIB :
B81B 3/00 (2006.01), B81B 7/00 (2006.01), H03H 3/007 (2006.01), H03H 3/02 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd., Mailstop SC4-202, Santa Clara, CA 95052 -8119 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : BAR-SADEH, Eya; (IL).
TALALAEVSKI, Alexander; (IL).
GINSBURG, Eyal; (IL)
Mandataire : COHEN, Mark, S.; Eitan, Pearl, Latzer & Cohen Zedek, L.L.P., 10 Rockefeller Plaza, Suite 1001, New York, NY 10020 (US)
Données relatives à la priorité :
10/401,963 31.03.2003 US
Titre (EN) MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SYSTEMS (MEMS) DEVICE AND SYSTEM AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
(FR) DISPOSITIF A SYSTEMES MICRO-ELECTROMECANIQUES (MEMS) ET SYSTEME ET PROCEDE DE FABRICATION DE CE DERNIER
Abrégé : front page image
(EN)Briefly, a reduced substrate Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) device, for example, a low-loss Film Bulk Acoustic Resonators (FBAR) filter or a low-loss FBAR Radio. Frequency filter, and a process and a system to produce the same. A reduced substrate MEMS device in accordance with embodiments of the present invention may include a membrane bonded between packaging parts. A process in accordance with embodiments of the present invention may include bonding a first packaging part to a MEMS device including a support substrate, removing the support substrate, and bonding a second packaging part to the MEMS device.
(FR)Brièvement, l'invention concerne un dispositif à systèmes micro-électromécaniques (MEMS) à substrat réduit, tel qu'un filtre à résonateurs à ondes acoustiques de volume (FBAR) à faible perte ou un filtre radiofréquence FBAR à faible perte, ainsi qu'un procédé et un système de fabrication de ce dispositif. Selon des modes de réalisation de la présente invention, un dispositif MEMS à substrat réduit peut comprendre une membrane liée entre des parties d'encapsulation. Selon des modes de réalisation de la présente invention, un procédé peut consister à lier une première partie d'encapsulation à un dispositif MEMS comprenant un substrat de support, à enlever le substrat de support, puis à lier une seconde partie d'encapsulation au dispositif MEMS.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)