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1. (WO2004094258) RUBAN DE RECOUVREMENT POUR EMBALLAGE AVEC ENRUBANNAGE DE PIECES ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/094258    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/005981
Date de publication : 04.11.2004 Date de dépôt international : 26.04.2004
CIB :
B65D 73/02 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01)
Déposants : DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Ichigaya-kaga-cho 1-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1628001 (JP) (Tous Sauf US).
FUJII, Kazuhito [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATOU, Shinnichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : FUJII, Kazuhito; (JP).
KATOU, Shinnichi; (JP)
Mandataire : YOSHITAKE, Kenji; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg. 2-3, Marunouchi 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-119929 24.04.2003 JP
Titre (EN) ELECTRONIC PART TAPING PACKAGING COVER TAPE
(FR) RUBAN DE RECOUVREMENT POUR EMBALLAGE AVEC ENRUBANNAGE DE PIECES ELECTRONIQUES
(JA) 電子部品のテーピング包装用カバーテープ
Abrégé : front page image
(EN)An electronic part taping packaging cover tape for heat-sealing a carrier tape storing electronic parts. The electronic part taping packaging cover tape comprises a base material film layer, a soft material layer, and a heat bonding layer. The soft material layer is made of metallocene straight-chain low density polyethylene, which has a specific gravity of 0.888-0.907.
(FR)La présente invention se rapporte à un ruban de recouvrement pour emballage avec enrubannage de pièces électroniques permettant de thermosceller un ruban de support pour le stockage de pièces électroniques. Ce ruban de recouvrement pour emballage avec enrubannage de pièces électroniques comporte une couche pelliculaire d'une matière de base, une couche d'une matière souple et une couche pour liaison thermique. La couche de matière souple est constituée d'un polyéthylène faible densité à chaîne droite d'un métallocène, qui possède une densité comprise entre 0,888 et 0,907.
(JA)本発明は、電子部品を収容するキャリアテープをヒートシールする電子部品のテーピング包装用カバーテープに関する。本発明による電子部品のテーピング包装用カバーテープは、基材フィルム層と、柔軟材層と、熱接着層と、を備える。前記柔軟材層は、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレンからなり、前記メタロセン直鎖状低密度ポリエチレンは、0.888~0.907の比重を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)