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1. WO2004094101 - SYSTEME DE MANIPULATION D'UN MATERIAU AUTOMATISEE POUR MODELE DE CROISSANCE

Numéro de publication WO/2004/094101
Date de publication 04.11.2004
N° de la demande internationale PCT/US2004/005035
Date du dépôt international 20.02.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 07.10.2004
CIB
H01L 21/677 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
H01L 21/687 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
687en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
CPC
H01L 21/67727
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67703between different workstations
67727using a general scheme of a conveying path within a factory
H01L 21/67733
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67703between different workstations
67733Overhead conveying
H01L 21/67736
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67703between different workstations
67736Loading to or unloading from a conveyor
H01L 21/67769
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67763the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
67769Storage means
H01L 21/68707
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68707the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Y10S 414/135
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
414Material or article handling
135Associated with semiconductor wafer handling
Déposants
  • BROOKS AUTOMATION, INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
Inventeurs
  • MARIANO, Thomas, R.
  • MCCABE, Timothy, A.
  • JOHNSON, Carl
Mandataires
  • GREEN, Clarence, A.
Données relatives à la priorité
10/393,72821.03.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) GROWTH MODEL AUTOMATED MATERIAL HANDLING SYSTEM
(FR) SYSTEME DE MANIPULATION D'UN MATERIAU AUTOMATISEE POUR MODELE DE CROISSANCE
Abrégé
(EN)
A method for installing an automated material handling system in a semiconductor fabrication facility capable of accommodating a predetermined number of fabrication bays. The handling system has a set of elements including material storage, interbay transport, and intrabay transport elements corresponding to the predetermined number of fabrication bays. The method comprises arranging at least some of the material storage, interbay transport and intrabay transport elements into handling system subsets, and installing one or more of the subsets into the fabrication facility. Each subset has at least one or more corresponding ones of the material storage, interbay transport and intrabay transport elements so that when installed each subset forms a transport circuit allowing substantially unrestricted bi-directional travel of semiconductor device holders between the material storage and at least one of the fabrication bays. The installation of one or more of the subsets into the fabrication facility is accomplished before installation of any element other of the handling system subsets.
(FR)
L'invention concerne un procédé d'installation d'un système de manipulation d'un matériau automatisée dans une installation de fabrication de semi-conducteurs apte à recevoir un nombre prédéterminé de baies de fabrication. Le système de manipulation présente un jeu d'éléments comprenant des éléments de stockage de matériau, de transport inter-baie et de transport intra-baie correspondant au nombre prédéterminé de baies de fabrication. Le procédé consiste à disposer au moins certains des éléments de stockage de matériau, de transport inter-baie et de transport intra-baie dans des sous-ensembles du système de manipulation et à installer un ou plusieurs des sous-ensembles dans l'installation de fabrication. Chaque sous-ensemble comporte au moins un ou plusieurs éléments de stockage de matériau, de transport inter-baie et de transport intra-baie de manière que, lors de l'installation, chaque sous-ensemble forme un circuit de transport permettant un déplacement bidirectionnel sensiblement non restreint de supports de dispositif à semi-conducteurs entre le stockage de matériau et au moins une des baies de fabrication. L'installation d'un ou plusieurs des sous-ensembles dans l'installation de fabrication est assurée avant l'installation d'un tout autre élément des sous-ensembles de système de manipulation.
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