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1. WO2004073367 - DISPOSITIF ET PROCEDE POUR ATTENUER DES RESONANCES DE CAVITE DANS UN ENSEMBLE SUPPORT MULTICOUCHE

Numéro de publication WO/2004/073367
Date de publication 26.08.2004
N° de la demande internationale PCT/DE2003/003340
Date du dépôt international 09.10.2003
CIB
H05K 1/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
CPC
H05K 1/0231
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
023using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
0231Capacitors or dielectric substances
H05K 1/0234
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
023using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
0234Resistors or by disposing resistive or lossy substances in or near power planes
H05K 1/0298
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
0298Multilayer circuits
H05K 2201/09309
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
0929Conductive planes
09309Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
H05K 2201/10022
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10007Types of components
10022Non-printed resistor
H05K 2201/10446
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10431Details of mounted components
10439Position of a single component
10446Mounted on an edge
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • NEIBIG, Uwe [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • NEIBIG, Uwe
Représentant commun
  • ROBERT BOSCH GMBH
Données relatives à la priorité
103 05 520.711.02.2003DE
Langue de publication Allemand (de)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR DÄMPFUNG VON HOHLRAUMRESONANZEN IN EINER MEHRSCHICHTIGEN TRÄGEREINRICHTUNG
(EN) DEVICE AND METHOD FOR DAMPING CAVITY RESONANCE IN A MULTI-LAYER CARRIER MODULE
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE POUR ATTENUER DES RESONANCES DE CAVITE DANS UN ENSEMBLE SUPPORT MULTICOUCHE
Abrégé
(DE) Die vorliegende Erfindung stellt eine Vorrichtung zur Dämpfung von Hohlraumresonanzen in einer mehrschichtigen Trägereinrichtung (10) bereit, mit: einer ersten leitfähigen Einrichtung (10‘) zum Bereitstellen einer Bezugspotentialschicht der Trägereinrichtung (10); einer zweiten leitfähigen Einrichtung (10‘‘) elektrisch isoliert von der ersten leitfähigen Einrichtung (10`) zum Bereitstellen einer Spannungsversorgungsschicht der Trägereinrichtung (10); und mindestens einer diskreten, verlustbehafteten Schaltungskomponente (18), welche zwischen die erste und zweite leitfähige Einrichtung (10‘, 10‘‘) geschaltet und in Abhängigkeit von mindestens einer Hohlraumresonanz der Trägereinrichtung (10) dimensioniert ist. Die vorliegende Erfindung stellt ebenfalls ein Verfahren zur Dämpfung von Hohlraumresonanzen in einer mehrschichtigen Trägereinrichtung (10) bereit.
(EN) The invention relates to a device for damping cavity resonance in a multi-layer carrier module (10), said device comprising: a first conductive unit (10') for providing a reference potential layer of the carrier module (10); a second conductive unit (10'') which is electrically insulated from the first conductive unit (10') and provides a voltage supply layer of the carrier module (10); and at least one discrete, lossy circuit component (18) which is mounted between the first and second conductive units (10', 10'') and is dimensioned according to at least one cavity resonance of the carrier module (10). The invention also relates to a method for damping cavity resonance in a multi-layer carrier module (10).
(FR) L'invention concerne un dispositif pour atténuer des résonances de cavité dans un ensemble support multicouche (10), ledit dispositif comprenant: une première unité conductrice (10') servant à mettre à disposition une couche de potentiel de référence de l'ensemble support (10); une deuxième unité conductrice (10'') isolée électriquement de la première unité conductrice (10') et servant à mettre à disposition une couche d'alimentation en tension de l'ensemble support (10); et au moins un composant de circuit (18) discret, dissipatif, monté entre la première et la deuxième unité conductrice (10', 10'') et dimensionné en fonction d'au moins une résonance de cavité de l'ensemble support (10). L'invention concerne également un procédé pour atténuer des résonances de cavité dans un ensemble support multicouche (10).
Documents de brevet associés
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