(DE) Die vorliegende Erfindung stellt eine Vorrichtung zur Dämpfung von Hohlraumresonanzen in einer mehrschichtigen Trägereinrichtung (10) bereit, mit: einer ersten leitfähigen Einrichtung (10‘) zum Bereitstellen einer Bezugspotentialschicht der Trägereinrichtung (10); einer zweiten leitfähigen Einrichtung (10‘‘) elektrisch isoliert von der ersten leitfähigen Einrichtung (10`) zum Bereitstellen einer Spannungsversorgungsschicht der Trägereinrichtung (10); und mindestens einer diskreten, verlustbehafteten Schaltungskomponente (18), welche zwischen die erste und zweite leitfähige Einrichtung (10‘, 10‘‘) geschaltet und in Abhängigkeit von mindestens einer Hohlraumresonanz der Trägereinrichtung (10) dimensioniert ist. Die vorliegende Erfindung stellt ebenfalls ein Verfahren zur Dämpfung von Hohlraumresonanzen in einer mehrschichtigen Trägereinrichtung (10) bereit.
(EN) The invention relates to a device for damping cavity resonance in a multi-layer carrier module (10), said device comprising: a first conductive unit (10') for providing a reference potential layer of the carrier module (10); a second conductive unit (10'') which is electrically insulated from the first conductive unit (10') and provides a voltage supply layer of the carrier module (10); and at least one discrete, lossy circuit component (18) which is mounted between the first and second conductive units (10', 10'') and is dimensioned according to at least one cavity resonance of the carrier module (10). The invention also relates to a method for damping cavity resonance in a multi-layer carrier module (10).
(FR) L'invention concerne un dispositif pour atténuer des résonances de cavité dans un ensemble support multicouche (10), ledit dispositif comprenant: une première unité conductrice (10') servant à mettre à disposition une couche de potentiel de référence de l'ensemble support (10); une deuxième unité conductrice (10'') isolée électriquement de la première unité conductrice (10') et servant à mettre à disposition une couche d'alimentation en tension de l'ensemble support (10); et au moins un composant de circuit (18) discret, dissipatif, monté entre la première et la deuxième unité conductrice (10', 10'') et dimensionné en fonction d'au moins une résonance de cavité de l'ensemble support (10). L'invention concerne également un procédé pour atténuer des résonances de cavité dans un ensemble support multicouche (10).
