WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2004064474) APPAREIL DE MONTAGE DE PIECES ELECTRONIQUES ET METHODE DE MONTAGE DE CES PIECES ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/064474    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/000246
Date de publication : 29.07.2004 Date de dépôt international : 15.01.2004
CIB :
H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006 Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
SAHO, Hidehiro; (US Seulement)
Inventeurs : SAHO, Hidehiro;
Mandataire : OGURI, Shohei; Eikoh Patent Office 13th Floor ARK Mori Building, 12-32 Akasaka 1-chome, Minato-ku, Osaka 1076013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-007173 15.01.2003 JP
Titre (EN) ELECTRONIC PARTS MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC PARTS MOUNTING METHOD
(FR) APPAREIL DE MONTAGE DE PIECES ELECTRONIQUES ET METHODE DE MONTAGE DE CES PIECES ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)In an electronic parts mounting apparatus provided with rotary type multi-nozzle type mounting heads 10A, 10B in each of which a plurality of suction nozzles 20 are disposed in a radial manner on a rotor mechanism 18 which rotates around a rotation shaft 18a, a parts mount mechanism 8 is configured in a manner that the axial direction of the rotation shaft 18a is made coincide with the arrangement direction of tape feeders 5 in a parts supply portion 4 and a shaft-to-shaft distance D of the suction nozzles 20 is set to be plural times as large as the pitch p of the feeder arrangement. Thus, in a pick-up process, a plurality of electronic parts can be simultaneously picked up from the tape feeders 5. In a parts mounting process, while one of the mounting heads performs the part mounting operation, the other mounting head can complete a nozzle change-over operation in a manner that the suction nozzle holding an electronic part to be mounted next is moved to a operation position.
(FR)Dans un appareil de montage de pièces électroniques doté de têtes de montage (10A, 10B) de type à ajutages multiples de type rotatif, dans chaque tête, une pluralité d'ajutages d'aspiration (20), sont disposés, de manière radiale, sur un mécanisme de rotor (18) mis en rotation autour d'un arbre de rotation (18a), un mécanisme (8) de montage de pièces est configuré de sorte à ce que la direction axiale de l'arbre de rotation (18a) coïncide avec la direction d'agencement des dispositifs d'entraînement de bande (5) dans une partie (4) d'alimentation de pièces et une distance D arbre-à-arbre des ajutages d'aspiration (20) est réglée pour être plusieurs fois supérieure au pas p de l'agencement d'entraînement. Ainsi, dans un procédé de préhension, une pluralité de pièces électroniques peuvent être simultanément prélevées à partir des dispositifs d'entraînement de bande (5). Dans un procédé de montage de pièces, une des têtes de montage effectue une opération de montage de pièces pendant que l'autre tête de montage peut terminer une opération de changement d'ajutage de manière à ce que l'ajutage d'aspiration maintenant une pièce électronique à monter subséquemment se déplace vers une position de fonctionnement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)