Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2004064244 - PROCEDE PERMETTANT DE LIBERER ET SECHER DES ELEMENTS MOBILES DE STRUCTURES MECANIQUES MICROELECTRONIQUES COMPRENANT DES COUCHES SACRIFICIELLES A FILM MINCE

Numéro de publication WO/2004/064244
Date de publication 29.07.2004
N° de la demande internationale PCT/US2004/000777
Date du dépôt international 13.01.2004
CIB
B08B 7/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
08NETTOYAGE
BNETTOYAGE EN GÉNÉRAL; PROTECTION CONTRE LA SALISSURE EN GÉNÉRAL
7Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe
CPC
B08B 7/0021
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
08CLEANING
BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
7Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
0021by liquid gases or supercritical fluids
B81C 1/00928
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00912Treatments or methods for avoiding stiction of flexible or moving parts of MEMS
0092For avoiding stiction during the manufacturing process of the device, e.g. during wet etching
00928Eliminating or avoiding remaining moisture after the wet etch release of the movable structure
B81C 2201/117
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2201Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
11Treatments for avoiding stiction of elastic or moving parts of MEMS
117Using supercritical fluid, e.g. carbon dioxide, for removing sacrificial layers
Déposants
  • S.C. FLUIDS INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
  • MOUNT, David, J. [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • MOUNT, David, J.
Mandataires
  • CERNOTA, Andrew, P.
Données relatives à la priorité
60/439,68213.01.2003US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR RELEASING AND DRYING MOVEABLE ELEMENTS OF MICRO-ELECTRONIC MECHANICAL STRUCTURES WITH ORGANIC THIN FILM SACRIFICIAL LAYERS
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE LIBERER ET SECHER DES ELEMENTS MOBILES DE STRUCTURES MECANIQUES MICROELECTRONIQUES COMPRENANT DES COUCHES SACRIFICIELLES A FILM MINCE
Abrégé
(EN)
One embodiment of the present invention provides a method for the removal of organic sacrificial layers from a micro-electromechanical structure including the steps of: immersing the structure in at least one bath of at least a first organic solvent, thereby removing substantially all of the organic sacrificial layers; rinsing the structure in a bath of a second organic solvent; transferring the structure to a pressure chamber without substantial evaporation of the second organic solvent wherein the structure is immersed in a second bath of the second organic solvent; closing, pressurizing and filling the pressure chamber with liquid carbon dioxide whereby the second solvent is substantially displaced; heating the liquid carbon dioxide above its critical temperature, thereby permitting the carbon dioxide to undergo a phase change to the supercritical phase; venting the carbon dioxide to the atmosphere.
(FR)
Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un procédé qui permet d'enlever des couches sacrificielles organiques d'une structure micro-électromécanique, lequel procédé comprend les étapes suivantes : on immerge la structure dans au moins un bain d'au moins un premier solvant organique, de façon que l'on enlève sensiblement toutes les couches sacrificielles organiques ; on rince la structure dans un bain d'un second solvant organique ; on transfère la structure dans une chambre de pression sans évaporation sensible du second solvant organique, la structure étant immergée dans un second bain du second solvant organique ; on ferme, on met sous pression et on remplit la chambre de pression d'un dioxyde de carbone liquide, ce qui entraîne le déplacement sensible du second solvant ; on chauffe le dioxyde de carbone liquide au-dessus de sa température critique, ce qui permet au dioxyde de carbone de subir un changement de phase l'amenant à la phase supercritique ; et on évacue le dioxyde de carbone dans l'atmosphère.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international