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1. (WO2004064140) MODULE A ENCAPSULATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/064140    N° de la demande internationale :    PCT/EP2003/014346
Date de publication : 29.07.2004 Date de dépôt international : 16.12.2003
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/552 (2006.01), H01L 23/66 (2006.01)
Déposants : EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
HEIDE, Patric [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
REHME, Frank [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HEIDE, Patric; (DE).
REHME, Frank; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55, 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
103 00 958.2 13.01.2003 DE
Titre (DE) MODUL MIT VERKAPSELUNG
(EN) MODULE WITH ENCAPSULATION
(FR) MODULE A ENCAPSULATION
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft insbesondere ein Höchstfrequenzmodul, insbesondere einen Mikrowellen- bzw. Millimeterwellenmodul sowie Häusungstechnik solcher Bauteile. Das Höchstfrequenzmodul enthält z. B. a) eine aktive Einzelkomponente, die insbesondere eine Diode, einen Transistor oder eine integrierte Schaltung umfasst, und b) ein Substrat mit Vielschichtaufbau und integrierten Schaltungselementen, wobei die Einzelkomponenten auf der Oberseite des Substrats angeordnet werden. Zum Schutz der Höchstfrequenz-Einzelkomponenten wird vorgeschlagen, eine Filmabdeckung anzuwenden.
(EN)The invention particularly relates to a high frequency module, in particular a microwave or millimetre wave module and the housing technology for such components. The high frequency module comprises for example, a) an active individual component, comprising in particular, a diode, a transistor and an integrated circuit and b) a substrate of multi-layer embodiment and integrated circuit elements, whereby the individual components are arranged on the upper side of the substrate. According to the invention, a film cover is used to protect the high frequency individual components.
(FR)L'invention concerne en particulier un module hyperfréquence, en particulier un module à micro-ondes ou ondes millimétriques, ainsi qu'une technique d'encapsulation de composants de ce type. Ledit module hyperfréquence présente p. ex. a) une composante individuelle active, qui comprend en particulier une diode, un transistor ou un circuit intégré, et b) un substrat à structure multicouche et éléments de circuit intégrés, les composantes individuelles étant placées sur la face supérieure du substrat. Selon la présente invention, un revêtement pelliculaire est utilisé pour protéger les composantes individuelles hyperfréquence.
États désignés : JP, US.
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)