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1. (WO2004064139) EMPILEMENT DE PUCES A SEMICONDUCTEUR ET PROCEDE DE PASSIVATION D'UN EMPILEMENT DE PUCES A SEMICONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/064139    N° de la demande internationale :    PCT/DE2003/003961
Date de publication : 29.07.2004 Date de dépôt international : 02.12.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.08.2004    
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
HÜBNER, Holger [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HÜBNER, Holger; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; P.O. Box 200734, 80007 Munich (DE)
Données relatives à la priorité :
103 00 711.3 10.01.2003 DE
Titre (DE) HALBLEITERCHIPSTAPEL UND VERFAHREN ZUR PASSIVIERUNG EINES HALBLEITERCHIPSTAPELS
(EN) SEMICONDUCTOR CHIP STACK AND METHOD FOR PASSIVATING A SEMICONDUCTOR CHIP STACK
(FR) EMPILEMENT DE PUCES A SEMICONDUCTEUR ET PROCEDE DE PASSIVATION D'UN EMPILEMENT DE PUCES A SEMICONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(DE)Bei dem Halbleiterchipstapel ist ein zwischen den Halbleiterchips (1, 2) vorhandener Zwischenraum zumindest längs eines Randes der Oberseite des Top-Chips (2) durch einen Spacer (7) aus einem fotostrukturierbaren Polymer, einem Fotolack, einer Vergussmasse oder einem Klebstoff gefüllt und so nach außen verschlossen. Dabei sind die Anschlusskontaktflächen (5) für Bonddrähte (6) oder andere externe Anschlüsse auf der Oberseite des Bottom-Chips (1) von dem Material dieses Spacers frei gehalten.
(EN)The invention relates to a semiconductor chip stack, wherein an intermediate gap between the semiconductor chips (1,2) is filled at least along the edge of the top side of the top chip (2) by a spacer (7) made of a photostructurable polymer, a photo-resist of a casting compound or an adhesive and thus outwardly sealed. Terminal contact surfaces (5) for bond wires (6) or other external connections are kept free from the material of said spacer on the top side of the bottom chip (1).
(FR)L'invention concerne un empilement de puces à semiconducteur, dans lequel un espace intermédiaire situé entre les puces à semiconducteur (1, 2) est rempli, au moins le long d'un bord du côté supérieur de la puce supérieure (2), par un espaceur (7) constitué d'un polymère photostructurable, d'une résine photosensible, d'une matière de scellement ou d'une colle, et est ainsi fermé vers l'extérieur. Les surfaces de contact (5) pour les fils de connexion (6) ou d'autres connexions externes, situées sur le côté supérieur de la puce inférieure (1) sont dépourvues de matériau d'espaceur.
États désignés : BR, CN, IN, JP, KR, MX, RU, UA, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)