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1. (WO2004063817) MICROSTRUCTURE COMPORTANT UNE COUCHE D'ADHERENCE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UNE TELLE MICROSTRUCTURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/063817    N° de la demande internationale :    PCT/FR2003/003788
Date de publication : 29.07.2004 Date de dépôt international : 18.12.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.07.2004    
CIB :
G03F 7/00 (2006.01), G03F 7/095 (2006.01)
Déposants : COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE [FR/FR]; 31-33, rue de la Fédération, F-75752 Paris (FR) (Tous Sauf US).
RABAROT, Marc [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
BABLET, Jacqueline [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : RABAROT, Marc; (FR).
BABLET, Jacqueline; (FR)
Mandataire : HECKE, Gérard/JOUVRAY, Marie-Andrée; Cabinet Hecke, WTC Europole, 5, place Robert Schuman, Boîte postale 1537, F-38025 Grenoble Cedex 1 (FR)
Données relatives à la priorité :
02/16272 20.12.2002 FR
Titre (EN) MICROSTRUCTURE COMPRISING AN ADHESIVE COATING AND METHOD FOR MAKING SAME
(FR) MICROSTRUCTURE COMPORTANT UNE COUCHE D'ADHERENCE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UNE TELLE MICROSTRUCTURE
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns a microstructure comprising an adhesive coating (1) between a substrate (2) and a photostructurable coating (4), arranged on at least one surface of the substrate (2). The adhesive coating (1) is photosensitive and consists of a negative resin comprising at least one polymer of the family of elastomers and at least one photoinitiator, in solution in an aromatic solvent. The photostructurable coating (4) consists of at least one negative epoxy resin. The method for making such a microstructure comprises spreading and drying the adhesive coating (1) prior to depositing the photostructurable coating (4). The adhesive coating (1) can be exposed through a mask and developed, prior to the deposition of the photostructurable coating (4).
(FR)Une microstructure comporte une couche d'adhérence (1) entre un substrat (2) et une couche photostructurable (4), disposée sur au moins une face du substrat (2). La couche d'adhérence (1) est photosensible et elle est constituée par une résine négative comportant au moins un polymère de la famille des élastomères et au moins un composant photo-amorçeur, en solution dans un solvant aromatique. La couche photostructurable (4) est constituée par au moins une résine négative de type époxy. Le procédé de fabrication d'une telle microstructure comporte l'étalement et le séchage de la couche d'adhérence (1) avant le dépôt de la couche photostructurable (4). La couche d'adhérence (1) peut être insolée à travers un masque et développée, avant le dépôt de la couche photostructurable (4).
États désignés : US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)