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1. (WO2004062847) POSTE D'ESSAI DE TETE DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/062847    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/000328
Date de publication : 29.07.2004 Date de dépôt international : 07.01.2004
CIB :
B24B 37/04 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue, Santa Clara, CA 95054-3299 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : LIN, Jian; (US).
GEISSLER, Volker; (DE).
WENDLER, Jens-Michael; (DE)
Mandataire : KONRAD, William, K.; Konrad Raynes Victor & Mann, LLP, 315 South Beverly Drive, Suite 210, Beverly Hills, CA 90212 (US)
Données relatives à la priorité :
10/339,172 09.01.2003 US
Titre (EN) POLISHING HEAD TEST STATION
(FR) POSTE D'ESSAI DE TETE DE POLISSAGE
Abrégé : front page image
(EN)A test station for testing polishing heads for planarizing semiconductor wafers and other substrates has a head positioning control system which can precisely position the polishing head at one of many electronically controlled positions above the test station platform. The test station may also include a lateral carriage assembly which supports the polishing head above a base plate of the station and permits the polishing head to be moved in a gliding motion above the surface of the test station test wafer. A sensor senses when the carriage of the assembly is moved from a load position. In response, the test station controller causes a vertical actuator to lift the head mount in the vertical or Z direction. In this position, there is sufficient clearance for the polishing head being carried by the carriage to slide under the head mount and into position for mounting to the head adapter. The carriage includes a carriage plate, the top surface of which defines a generally disk segment shaped recess which is sized and shaped to receive the bottom of a polishing head of a first size, such as a polishing head adapted to hold 300 mm semiconductor wafers for polishing, for example. The test station includes an adapter plate which may be placed onto the carriage plate of the carriage instead of a polishing head. The adapter plate has a recess which is sized to receive a different sized polishing head. A wafer chuck can chuck test wafers of different sizes, such as 200 mm wafers and 300mm wafers, for example and includes a plate which defines a first set of annular-shaped grooves in a first area which is a central disk-shaped area. A second set of annular-shaped grooves are positioned in a second area which is annular shaped and surrounds the central area. The test station has two independent vacuum lines coupled to the first and second sets of grooves respectively, which draw vacuum pressure through the grooves to draw a test wafer down and chuck the test wafer in place on the wafer chuck.
(FR)L'invention concerne un poste d'essai de tête de polissage pour la planarisation de plaquettes à semiconducteur, et autres substrats, qui présente un système de contrôle de positionnement précis de tête de polissage, en une série de positions à contrôle électronique, au-dessus de la plate-forme du poste d'essai. Le poste peut aussi comprendre un ensemble chariot latéral soutenant la tête au-dessus d'une plaque de base du poste, pour le déplacement coulissant de la tête au-dessus de la surface de la plaquette à l'essai. Un capteur détecte le déplacement de l'ensemble depuis une position de charge. Ensuite, le contrôleur du poste active un actionneur vertical qui soulève la monture de la tête en direction verticale ou Z. Dans cette position, il y a un dégagement suffisant pour le déplacement coulissant de la tête soutenue par le chariot, sous la monture de la tête, via le chariot, vers la position de montage sur l'adaptateur de tête. Le chariot comprend une plaque de chariot, dont la surface supérieure définit une cavité ayant une forme générale de disque capable de recevoir le bas d'une tête de polissage de première taille, du type tête tenant des plaquettes de 300 mm, aux fins de polissage, par exemple. Le poste comprend une plaque d'adaptateur pouvant être installée sur la plaque de chariot, à la place de la tête de polissage. La plaque d'adaptateur comporte une cavité pouvant recevoir une tête de taille différente. Un support de plaquette peut porter des plaquettes à l'essai de tailles différentes, du type 200 mm et 300mm, par exemple. Ce support comprend une plaque qui définit un premier ensemble de rainures annulaires dans une première zone centrale en forme de disque. Un second ensemble de ces rainures se trouve dans une seconde zone annulaire entourant la zone centrale. Le poste d'essai présente deux conduites à dépression couplées aux premier et second ensembles, respectivement, pour l'établissement d'une dépression dans les rainures permettant de plaquer vers le bas une plaquette et de mettre ladite plaquette en position sur le support de plaquette.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)