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1. (WO2004062335) MODULE MULTIPUCE COMPRENANT UN SUBSTRAT A RESEAU DE STRUCTURES D'INTERCONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/062335    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/036868
Date de publication : 22.07.2004 Date de dépôt international : 18.11.2003
CIB :
H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION [US/US]; 82 Running Hill Road, MS 35-4E, South Portland, ME 04106 (US) (Tous Sauf US).
JOSHI, Rajeev [IN/US]; (US) (US Seulement).
ESTACIO, Maria Cristina, B. [PH/PH]; (PH) (US Seulement)
Inventeurs : JOSHI, Rajeev; (US).
ESTACIO, Maria Cristina, B.; (PH)
Mandataire : JEWIK, Patrick; Townsend and Townsend and Crew LLP, Two Embarcadero Center, 8th Floor, San Francisco, CA 94111-3834 (US)
Données relatives à la priorité :
10/330,741 26.12.2002 US
Titre (EN) MULTICHIP MODULE INCLUDING SUBSTRATE WITH AN ARRAY OF INTERCONNECT STRUCTURES
(FR) MODULE MULTIPUCE COMPRENANT UN SUBSTRAT A RESEAU DE STRUCTURES D'INTERCONNEXION
Abrégé : front page image
(EN)A multichip module is disclosed. In one embodiment, the multichip module includes a substrate having a first side and a second side, the first side being opposite to the first side. A driver chip is at the first side of the substrate. A semiconductor die comprising a vertical transistor is at the second side of the substrate. The driver chip and the semiconductor die are in electrical communication through the substrate.
(FR)L'invention concerne un module multipuce. Dans un mode de réalisation, ledit module multipuce comprend un substrat doté d'un premier et d'un second côté, le premier côté étant opposé au second côté. Une puce de commande est située au niveau du premier côté du substrat. Un dé semi-conducteur comprenant un transistor vertical est situé au niveau du second côté dudit substrat. La puce de commande et le dé semi-conducteur sont en communication électrique par l'intermédiaire du substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)