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1. (WO2004062269) SYSTEME DE CAMERA DE SECURITE THERMIQUE MODULAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/062269    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/038355
Date de publication : 22.07.2004 Date de dépôt international : 03.12.2003
CIB :
H04N 5/225 (2006.01), H04N 5/33 (2006.01), H04N 7/18 (2006.01)
Déposants : RAYTHEON COMPANY [US/US]; 870 Winter Street, Waltham, MA 02541 (US)
Inventeurs : RIFE, John, L.; (US)
Mandataire : BEATON, Thomas, A.; Baker Botts L.L.P., 2001 Ross Avenue, Suite 600, Dallas, TX 75201-2980 (US)
Données relatives à la priorité :
10/322,123 17.12.2002 US
Titre (EN) MODULAR THERMAL SECURITY CAMERA SYSTEM
(FR) SYSTEME DE CAMERA DE SECURITE THERMIQUE MODULAIRE
Abrégé : front page image
(EN)According to an embodiment of the present invention, a system includes a camera housing, a first pair of tracks formed on an outside of, and along a length of, the camera housing, a second pair of tracks formed on the outside of, and along the length of, the camera housing, a camera disposed in the camera housing, and an adjustable mounting device that includes a pair of protrusions configured to engage either the first pair or the second pair of tracks and a threaded mounting hole formed therein configured to couple to a mounting screw.
(FR)Selon un mode de réalisation de l'invention, un système comprend: un logement de caméra; une première paire de pistes formées sur une partie extérieure du logement de caméra et sur une longueur de celui-ci; une deuxième paire de pistes formées sur une partie extérieure du logement de caméra et sur une longueur de celui-ci; une caméra disposée dans le logement; et un dispositif de montage ajustable qui comporte une paire de saillies conçues pour entrer en prise avec la première ou la deuxième paire de pistes, et un orifice de montage fileté formé dans ledit dispositif de montage, conçu pour être couplé à une vis de montage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)