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1. WO2004061957 - PROCEDE ET DISPOSITIF DE REGULATION DE LA TEMPERATURE DE COMPOSANTS A SEMI-CONDUCTEURS OPTOELECTRONIQUES

Numéro de publication WO/2004/061957
Date de publication 22.07.2004
N° de la demande internationale PCT/FI2003/000986
Date du dépôt international 30.12.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 04.08.2004
CIB
F25B 9/04 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
25RÉFRIGÉRATION OU REFROIDISSEMENT; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR; FABRICATION OU EMMAGASINAGE DE LA GLACE; LIQUÉFACTION OU SOLIDIFICATION DES GAZ
BMACHINES, INSTALLATIONS OU SYSTÈMES FRIGORIFIQUES; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR
9Machines, installations ou systèmes à compression dans lesquels le fluide frigorigène est l'air ou un autre gaz à point d'ébullition peu élevé
02utilisant l'effet Joule-Thompson; utilisant l'effet vortex
04utilisant l'effet vortex
F25B 21/02 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
25RÉFRIGÉRATION OU REFROIDISSEMENT; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR; FABRICATION OU EMMAGASINAGE DE LA GLACE; LIQUÉFACTION OU SOLIDIFICATION DES GAZ
BMACHINES, INSTALLATIONS OU SYSTÈMES FRIGORIFIQUES; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR
21Machines, installations ou systèmes utilisant des effets électriques ou magnétiques
02utilisant l'effet Peltier; utilisant l'effet Nernst-Ettinghausen
F25B 25/00 2006.01
FMÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
25RÉFRIGÉRATION OU REFROIDISSEMENT; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR; FABRICATION OU EMMAGASINAGE DE LA GLACE; LIQUÉFACTION OU SOLIDIFICATION DES GAZ
BMACHINES, INSTALLATIONS OU SYSTÈMES FRIGORIFIQUES; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR
25Machines, installations ou systèmes utilisant une combinaison des principes de fonctionnement compris dans deux ou plusieurs des groupes F25B1/-F25B23/189
H01L 23/467 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
467par une circulation de gaz, p.ex. d'air
H01S 5/024 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
02Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
024Dispositions pour le refroidissement
CPC
F25B 21/02
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT-PUMP SYSTEMS
21Machines, plant, or systems, using electric or magnetic effects
02using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
F25B 25/00
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT-PUMP SYSTEMS
25Machines, plant, or systems, using a combination of modes of operation covered by two or more of the groups F25B1/00 - F25B23/00
F25B 9/04
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT-PUMP SYSTEMS
9Compression machines, plant, or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point
02using Joule-Thompson effect; using vortex effect
04using vortex effect
H01L 23/467
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
467by flowing gases, e.g. air
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01S 5/02407
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
024Arrangements for thermal management
02407Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
Déposants
  • OSEIR OY [FI]/[FI] (AllExceptUS)
  • LARJO, Jussi, Pekka [FI]/[FI] (UsOnly)
Inventeurs
  • LARJO, Jussi, Pekka
Mandataires
  • TAMPEREEN PATENTTITOIMISTO OY
Données relatives à la priorité
2003002207.01.2003FI
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR TEMPERATURE CONTROL OF OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENTS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE REGULATION DE LA TEMPERATURE DE COMPOSANTS A SEMI-CONDUCTEURS OPTOELECTRONIQUES
Abrégé
(EN)
The invention relates to a method and apparatus for controlling the temperature of an optoelectronic semiconductor component (DL) in a manner where at least one gas flow (F) is arranged to experience heat exchange directly or indirectly via heat sinks (11,1,2,13) with said component (DL). According to the invention at least part of said gas flow (F) is directed through a vortex tube (VT) in order to alter the temperature of said gas flow (F). The optoelectronic semiconductor component is preferably a laser diode, but may also be a component designed for detection of light. The invention can be used for tuning the emission wavelength of a diode laser by controlling the temperature of the lasing active medium of the laser even in harsh environmental conditions.
(FR)
L'invention concerne un procédé et un dispositif permettant de réguler la température d'un composant à semi-conducteurs optoélectronique (DL), de sorte qu'au moins un flux gazeux (F) soit disposé pour entrer en échange thermique, directement ou indirectement par l'intermédiaire de puits thermiques (11, 12, 13) avec ledit composant (DL). Selon l'invention, au moins une partie dudit flux gazeux (F) est dirigée à travers un tube à tourbillon (VT), afin de modifier la température dudit flux gazeux (F). Le composant à semi-conducteurs optoélectronique est de préférence une diode laser, mais peut également être un composant conçu pour détecter la lumière. L'invention peut s'utiliser pour accorder la longueur d'ondes d'émission d'un laser à diode, par régulation de la température du milieu à effet laser du laser, y compris dans des conditions environnementales difficiles.
Également publié en tant que
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