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1. (WO2004061956) DISSIPATEUR THERMIQUE DE COMPOSANT ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/061956    N° de la demande internationale :    PCT/JP2002/013850
Date de publication : 22.07.2004 Date de dépôt international : 27.12.2002
CIB :
H01L 23/40 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 211-8588 (JP) (Tous Sauf US).
TANAKA, Hironori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SATO, Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKANO, Wataru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ZENITANI, Hideki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAYASHI, Mituaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NISHIDA, Kazuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IKEDA, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANAKA, Hironori; (JP).
SATO, Yoshiyuki; (JP).
TAKANO, Wataru; (JP).
ZENITANI, Hideki; (JP).
HAYASHI, Mituaki; (JP).
NISHIDA, Kazuya; (JP).
IKEDA, Katsuhiko; (JP)
Mandataire : ITOH, Tadahiko; 32nd Floor, Yebisu Garden Place Tower, 20-3, Ebisu 4-chome, Shibuya-ku, Tokyo 150-6032 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HEAT SINK OF ELECTRONIC COMPONENT
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE DE COMPOSANT ELECTRONIQUE
(JA) 電子部品の放熱装置
Abrégé : front page image
(EN)A heat sink for cooling an electronic component by bringing the heat sink into tight contact with the electronic component mounted on a circuit board through a resilient member fixed thereto, wherein the heat sink comprises a plurality of protrusions while the resilient member comprises a part engaging with the protrusion of the heat sink, and a hole part being inserted with the heat sink, characterized in that a pressure is applied from the resilient member to the heat sink when the heat sink is turned and the protrusion engages with the engaging part thus bringing the bottom face of the heat sink into tight contact with the electronic component.
(FR)L'invention concerne un dissipateur thermique conçu pour refroidir un composant électronique par mise en contact étroit dudit dissipateur thermique avec le composant électronique monté sur une carte de circuit par l'intermédiaire d'un élément souple fixé sur la carte. Le dissipateur thermique comprend plusieurs protubérances alors que l'élément souple présente une partie qui vient en contact avec la protubérance du dissipateur thermique; une partie trou est ménagée dans le dissipateur thermique. Ce dissipateur thermique se caractérise par une pression qui est appliquée par l'élément souple au dissipateur thermique, lorsque ce dernier est tourné et que la protubérance entre en contact avec la partie de contact; ainsi le bas du dissipateur thermique entre en contact étroit avec le composant électronique.
(JA)回路基板に取り付けられた弾性部材を介して、前記回路基板に実装された電子部品に放熱体を密着させて、前記電子部品を冷却する放熱装置において、前記放熱体は、複数の突起部を備え、前記弾性部材は、前記放熱体の前記突起部と係合する係合部と、前記放熱体が内挿される放熱体挿通穴形成部とを備え、前記放熱体が回動されて前記突起部が前記係合部と係合すると、前記弾性部材から前記放熱体に押圧が作用し前記放熱体の前記底面が前記電子部品に密着することを特徴とする電子部品の放熱装置を提供する。
États désignés : JP, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)