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1. (WO2004061954) UNITE ELECTRONIQUE INTEGREE A UN CORPS POLYMERE FLEXIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/061954    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/038465
Date de publication : 22.07.2004 Date de dépôt international : 02.12.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.01.2004    
CIB :
A61N 1/04 (2006.01), A61N 1/05 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA [US/US]; 1111 Franklin Street Oakland, CA 94607-5200 (US)
Inventeurs : KRULEVITCH, Peter, A.; (US).
MAGHRIBI, Mariam, N.; (US).
BENETT, William, J.; (US).
HAMILTON, Julie, K.; (US).
ROSE, Klint, A.; (US).
DAVIDSON, James, Courtney; (US).
STRAUCH, Mark, S.; (US)
Mandataire : SCOTT, Eddie, E.; P.O. Box 808, L-703, Livermore, CA 94551 (US)
Données relatives à la priorité :
10/323,219 18.12.2002 US
Titre (EN) ELECTRONIC UNIT INTEGRATED INTO A FLEXIBLE POLYMER BODY
(FR) UNITE ELECTRONIQUE INTEGREE A UN CORPS POLYMERE FLEXIBLE
Abrégé : front page image
(EN)A peel and stick electronic system comprises a silicone body, and at least one electronic unit operatively connected to the silicone body. The electronic system is produce by providing a silicone layer on a substrate, providing a metal layer on the silicone layer, and providing at least one electronic unit connected to the metal layer.
(FR)La présente invention concerne un système électronique autocollant à endos détachable comprenant un corps en silicones et au moins une unité électronique fonctionnellement reliée au corps en silicones. Pour produire ce système électronique, on réalise une couche de silicones sur un substrat, on apporte une couche de métal sur la couche de silicones, et l'on réalise au moins une unité électronique connectée à la couche de métal.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)