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1. (WO2004061506) BANC MICRO-OPTIQUE INTEGRE A SUBSTRAT DIELECTRIQUE FLEXIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/061506    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/038688
Date de publication : 22.07.2004 Date de dépôt international : 05.12.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.06.2004    
CIB :
G02B 6/42 (2006.01), G02B 6/43 (2006.01)
Déposants : GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; (a New York Corporation), 1 River Road, Schenectady, NY 12345 (US) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, MZ, NE, NL, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW only).
CLAYDON, Glenn, Scott [US/US]; (US) (US Seulement).
NIELSEN, Matthew, Christian [US/US]; (US) (US Seulement).
DASGUPTA, Samhita [US/US]; (US) (US Seulement).
FILKINS, Robert, John [US/US]; (US) (US Seulement).
FORMAN, Glenn, Alan [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CLAYDON, Glenn, Scott; (US).
NIELSEN, Matthew, Christian; (US).
DASGUPTA, Samhita; (US).
FILKINS, Robert, John; (US).
FORMAN, Glenn, Alan; (US)
Mandataire : HAYDEN, Scott; GENERAL ELECTRIC COMPANY, 3135 Easton Turnpike (W3C), Fairfield, Connecticut 06828 (US)
Données relatives à la priorité :
10/248,237 30.12.2002 US
Titre (EN) INTEGRATED MICRO OPTICAL BENCH WITH FLEXIBLE DIELECTRIC SUBTRATE
(FR) BANC MICRO-OPTIQUE INTEGRE A SUBSTRAT DIELECTRIQUE FLEXIBLE
Abrégé : front page image
(EN)A novel micro optical system as a platform technology for electrical and optical interconnections, thermal and mechanical assembly and integration of electronic, optoelectronic, passive and active components. This platform provides optical coupling and chip-to-chip interconnection by microwave electrical, optical guided and unguided waves, and power or bias electrical contacts or interfaces by a novel chip in flexible circuit, rigid or inflexible embodiments.
(FR)L'invention concerne un système micro-optique répondant à la technologie de plate-forme pour interconnexions électriques et optiques, et ensemble thermique et mécanique avec intégration de composants électroniques, opto-électroniques et actifs. Cette plate-forme assure un couplage optique et des interconnexions puce-à-puce par ondes hyperfréquences électriques, à guidage optique et sans guidage, ainsi que des contacts de puissance ou de polarisation électrique ou des interfaces à puce nouvelle en circuit flexible ou en configuration rigide ou non flexible.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)