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1. (WO2004061439) CONVERSION DES COORDONNEES DE DEFAUTS DE PLAQUETTE DETECTEES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/061439    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/033624
Date de publication : 22.07.2004 Date de dépôt international : 23.10.2003
CIB :
G01N 21/956 (2006.01), G06T 7/00 (2006.01)
Déposants : FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC. [US/US]; 6501 William Cannon Drive West, Austin, TX 78735 (US)
Inventeurs : BRANKNER, Keith; (US).
SCHRAUB, David, M.; (US)
Mandataire : GODDARD, Patricia, S.; Freescale Semiconductor, Inc., 7700 West Parmer Lane, MD:TX32/PL02, Austin, TX 78729-8084 (US)
Données relatives à la priorité :
10/324,261 19.12.2002 US
Titre (EN) TRANSLATING DETECTED WAFER DEFECT COORDINATES
(FR) CONVERSION DES COORDONNEES DE DEFAUTS DE PLAQUETTE DETECTEES
Abrégé : front page image
(EN)Systems and methods are described for translating detected wafer defect coordinates to reticle coordinates using CAD data. A wafer inspection image is provided and coordinates of potential defects in the wafer are determined. Then the wafer inspection image is converted into a predetermined image format. CAD data for the device under test is then used to produce a second image, also in the predetermined image format. The CAD-derived image and the wafer-derived image are then aligned, and the coordinates of potential defects in the wafer are converted into CAD coordinates. The CAD coordinates are then used to navigate through the reticle for the wafer in order to locate reticle defects corresponding to the detected wafer defects.
(FR)La présente invention a trait à des systèmes et des procédés de conversion des coordonnées de défauts de plaquette détectées en coordonnées de réticule au moyen de données de conception assistée par ordinateur. Le procédé comporte les étapes suivantes : l'obtention d'une image d'inspection de plaquette et la détermination des coordonnées de défauts potentiels dans la plaquette ; la conversion de l'image d'inspection de la plaquette en un format d'image prédéterminé ; l'utilisation des données de conception assistée par ordinateur concernant le dispositif testé pour la production d'une deuxième image, également dans le format d'image prédéterminé ;l'alignement de l'image obtenue au moyen des données de conception assistée par ordinateur et l'image obtenue de la plaquette, et la conversion des coordonnées de défauts potentiels dans la plaquette en coordonnées de données de conception assistée par ordinateur ; l'utilisation des coordonnées des données de conception assistée par ordinateur pour la navigation à travers le réticule en vue de la localisation des défauts de réticule correspondant aux défauts de plaquette détectées.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)