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1. (WO2004061027) PROCEDE DE POLISSAGE ET/OU DE NETTOYAGE D'INTERCONNEXIONS ET/OU DE FILM EN CUIVRE, ET COMPOSITIONS ASSOCIEES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/061027    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/033878
Date de publication : 22.07.2004 Date de dépôt international : 24.10.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.07.2004    
CIB :
C09G 1/02 (2006.01), C11D 1/00 (2006.01), C11D 3/34 (2006.01), C11D 11/00 (2006.01), C23F 3/06 (2006.01), C23G 1/10 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01), H01L 21/321 (2006.01), H01L 21/3213 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center, Post Office Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventeurs : ZAZZERA, Lawrence, A.; (US).
PARENT, Michael, J.; (US).
LAMANNA, William, M.; (US).
KESARI, Susrut; (US)
Mandataire : BOEDER, Jennie, G.; Office of Intellectual Property Counsel, Post Office Box 33427, Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
MEYERS, Hans-Wilhelm; von Kreisler Selting Werner, P.O. Box 10 22 41, D-50462 Köln (DE)
Données relatives à la priorité :
10/320,254 16.12.2002 US
Titre (EN) METHODS FOR POLISHING AND/OR CLEANING COPPER INTERCONNECTS AND/OR FILM AND COMPOSITIONS THEREFOR
(FR) PROCEDE DE POLISSAGE ET/OU DE NETTOYAGE D'INTERCONNEXIONS ET/OU DE FILM EN CUIVRE, ET COMPOSITIONS ASSOCIEES
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides methods of polishing and/or cleaning copper interconnects using sulfonic acid compositions.
(FR)La présente invention concerne des procédés de polissage et/ou de nettoyage d'interconnexions en cuivre, au moyen de compositions d'acide sulfonique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)