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1. (WO2004060986) COMPOSITION DE RESINE EXPANSIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/060986    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/016907
Date de publication : 22.07.2004 Date de dépôt international : 26.12.2003
CIB :
C08J 9/32 (2006.01)
Déposants : SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-8565 (JP) (Tous Sauf US).
YAMAUCHI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWAGUCHI, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMAUCHI, Hiroshi; (JP).
KAWAGUCHI, Yasuhiro; (JP)
Mandataire : YASUTOMI, Yasuo; Chuo BLDG., 4-20, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 532-0011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2003-000540 06.01.2003 JP
Titre (EN) EXPANDABLE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE EXPANSIBLE
(JA) 発泡性樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)An expandable resin composition which gives a foam having a high expansion ratio and having uniform closed cells. The expandable resin composition comprises heat-expandable microcapsules and a resin composition, wherein the heat-expandable microcapsules begin to thermally expand at a temperature which is lower than the temperature higher by 10°C than the curing initiation temperature for the resin composition.
(FR)Cette invention concerne une composition de résine expansible produisant une mousse présentant un taux d'expansion élevé et comprenant des alvéoles fermés uniformes. Cette composition de résine expansible comprend des microcapsules thermo-expansibles ainsi qu'une composition de résine, lesquelles microcapsules thermo-expansibles commencent à se dilater thermiquement à une température inférieure à la température supérieure de 10 °C à la température d'initiation de durcissement de la composition de résine.
(JA) 本発明の目的は、発泡倍率が高く、均一かつ独立した気泡を有する発泡体が得られる発泡性樹脂組成物を提供することである。 本発明は、熱膨張性マイクロカプセルと樹脂組成物とからなる発泡性樹脂組成物であって、前記熱膨張性マイクロカプセルは、熱膨張を開始する温度が前記樹脂組成物の硬化開始温度+10℃未満である発泡性樹脂組成物である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)