WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2004060823) MACHINE A DECOUPER UNE PLAQUE DE VERRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/060823    N° de la demande internationale :    PCT/KR2003/002775
Date de publication : 22.07.2004 Date de dépôt international : 18.12.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.07.2004    
CIB :
C03B 33/09 (2006.01), C03B 33/10 (2006.01)
Déposants : RORZE SYSTEMS CORPORATION [KR/KR]; 720 Korim-dong, Yongin, Kyunggi-do 449-923 (KR) (Tous Sauf US).
YOU, Ki-Yong [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Choon-Taek [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
AN, Min-Young [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Mi-Jee [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : YOU, Ki-Yong; (KR).
KIM, Choon-Taek; (KR).
AN, Min-Young; (KR).
KIM, Mi-Jee; (KR)
Mandataire : HWANG, E-Nam; 507 New Seoul Bldg., 828-8 Yoksam-dong, Kangnam-gu, Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2003-0000645 06.01.2003 KR
Titre (EN) GLASS-PLATE CUTTING MACHINE
(FR) MACHINE A DECOUPER UNE PLAQUE DE VERRE
Abrégé : front page image
(EN)A glass plate cutting machine using a laser beam is provided to solve problems, such as uneven glass section and slanting cutting. By using the glass plate cutting machine of the current invention, the glass plate is irradiated with a first carbon dioxide laser beam of 0.05-2 joule/mm2 on a long oval shaped area of 20-200 mm2 according to an expected cutting line thereof, and immediately cooled with water, to generate a scribe line, which is then further irradiated with a second carbon dioxide laser beam of 0.1-0.5 joule/mm' on the area of 20-200 mm2 thus obtaining a superior glass section.
(FR)L'invention concerne une machine à découper une plaque de verre, qui utilise un faisceau laser pour résoudre les problèmes, tels que la découpe en sections de verre inégales ou en biais. Avec la machine de l'invention, la plaque de verre est irradiée avec un premier faisceau laser de dioxyde de carbone de 0,05-2 joule/mm2 sur une longue zone ovale de 20-200 mm2, suivant une ligne de coupe prévue. La plaque de verre est ensuite immédiatement refroidie à l'eau pour créer un chemin de découpe, lequel est à son tour irradié avec un second faisceau laser de dioxyde de carbone de 0,1-0,5 joule/mm3 sur ladite zone de 20-200 mm2, ce qui donne une section de verre supérieure.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)