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1. (WO2004060036) PLAQUE SEPARATRICE DESTINEE A ETRE UTILISEE POUR PRODUIRE DES COMPOSANTS DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/060036    N° de la demande internationale :    PCT/AT2003/000389
Date de publication : 15.07.2004 Date de dépôt international : 29.12.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.07.2004    
CIB :
B32B 15/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : C2C TECHNOLOGIE FUR LEITERPLATTEN GMBH [AT/AT]; Fabriksgasse 13, A-8700 Leoben-Hinterberg (AT) (Tous Sauf US).
BACKHAUS, Ernst-Dieter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BACKHAUS, Ernst-Dieter; (DE)
Mandataire : SONN & PARTNER; Riemergasse 14, A-1010 Wien (AT)
Données relatives à la priorité :
A 1937/2002 27.12.2002 AT
Titre (DE) TRENNPLATTE ZUM HERSTELLEN VON LEITERPLATTENKOMPONENTEN
(EN) SEPARATOR PLATE FOR THE PRODUCTION OF CIRCUIT BOARD COMPONENTS
(FR) PLAQUE SEPARATRICE DESTINEE A ETRE UTILISEE POUR PRODUIRE DES COMPOSANTS DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé : front page image
(DE)Trennplatte (3) zum Herstellen von Leiterplattenkomponenten unter Verpressen von Einzellagen, welche Trennplatte (3) eine metallische Kernschicht (3.1) und eine Beschichtung an zumindest einer Seite der Kernschicht aufweist, wobei die Beschichtung an der Kernschicht (3.1) aus einer durch Kaltplattieren auf die Kernschicht aufgebrachten äusseren Metallschicht (3.2) aus einem Metall besteht, das im Vergleich zur metallischen Kernschicht (3.1) eine grosse Oberflächenhärte aufweist, wogegen die metallische Kernschicht (3.1) aus einem im Vergleich zur äusseren Metallschicht (3.2) gut wärmeleitenden Metall besteht.
(EN)Disclosed is a separator plate (3) for producing printed circuit board components by pressing individual layers. Said separator plate (3) comprises a metallic core layer (3.1) and a coating on at least one face of the core layer. The coating on the core layer (3.1) is applied to the core layer by cold plating and is made of a metal that is provided with a greater surface hardness than the metallic core layer (3.1) while the metallic core layer (3.1) is made of a metal that conducts heat well compared with the outer metal layer (3.2).
(FR)L'invention concerne une plaque séparatrice (3) destinée à être utilisée pour produire des composants de cartes de circuits imprimés par compression de couches individuelles. Cette plaque séparatrice (3) comprend une couche centrale (3.1) métallique et présente un revêtement appliqué sur au moins une face de ladite couche centrale. Selon l'invention, ledit revêtement est formé par une couche métallique extérieure (3.2) appliquée sur la couche centrale (3.1) par placage à froid et constituée d'un métal présentant une dureté de surface élevée en comparaison de celle de la couche centrale (3.1), ladite couche centrale (3.1) étant constituée en revanche d'un métal présentant une bonne conductivité thermique en comparaison de celle de la couche métallique extérieure (3.2).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)