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1. (WO2004059837) COMPOSANT ELECTRONIQUE ET APPAREIL ELECTRONIQUE UTILISANT UN TEL COMPOSANT ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/059837    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/016513
Date de publication : 15.07.2004 Date de dépôt international : 24.12.2003
CIB :
H03H 3/10 (2006.01), H03H 9/02 (2006.01), H03H 9/64 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (Tous Sauf US).
TAKAYAMA, Ryouichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKANISHI, Hidekazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
INOUE, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWASAKI, Tetsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HASEGAWA, Kouji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IWASAKI, Yukio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKAYAMA, Ryouichi; (JP).
NAKANISHI, Hidekazu; (JP).
INOUE, Takashi; (JP).
KAWASAKI, Tetsuo; (JP).
HASEGAWA, Kouji; (JP).
IWASAKI, Yukio; (JP)
Mandataire : KOTANI, Etsuji; Nichimen Building 2nd Floor, 2-2, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-0005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-374396 25.12.2002 JP
2002-374397 25.12.2002 JP
2002-374398 25.12.2002 JP
2002-374402 25.12.2002 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC APPARATUS USING THIS ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE ET APPAREIL ELECTRONIQUE UTILISANT UN TEL COMPOSANT ELECTRONIQUE
(JA) 電子部品およびこの電子部品を用いた電子機器
Abrégé : front page image
(EN)An electronic component for improving temperature characteristics and electric characteristics, comprising a substrate (1), an interdigital electrode (2) provided on the top surface of the substrate (1), and a protection film (4) covering the interdigital electrode (2) and having an irregular shape on the top surface thereof. When the pitch width per pitch of the irregular shape of the protection film (4) is L, the width of the projection (4a) of the irregularity per pitch of the irregular shape of the protection film (4) L1, the width of a recess (4b) L2, the pitch width per pitch of the interdigital electrode (2) p, a width per electrode digit constituting the interdigital electrode (2) p1, and a width between electrode digits p2, respective parameters are set so as to satisfy the relations L1≤p1, and L2≥p2 (L≅p, p1+p2=p, L1+L2=L).
(FR)La présente invention a trait à un composant électronique pour l'amélioration des caractéristiques de température et des caractéristiques électriques, comportant un substrat (1), et une électrode interdigitée (2) disposée à la surface supérieure du substrat (1), et un film de protection (4) recouvrant l'électrode interdigitée (2) et présentant une configuration irrégulière à la surface de celle-ci. Lorsque la largeur de pas de chaque pas de la configuration irrégulière du film de protection (4) est L, la largeur de projection (4a) de l'irrégularité de chaque pas de la configuration irrégulière du film de protection (4) L1, la largeur de l'évidement (4b) L2, la largeur de pas de chaque pas de l'électrode interdigitée (2) p, et une largeur de chaque doigt d'électrode formant l'électrode interdigitée (2) p1, et une largeur entre les doigts d'électrode p2, les paramètres respectifs sont réglés afin de satisfaire le relations L1$m(F)p1, et L2$m(G)p2 (L $m(L) p, p1+p2=p, L1+L2=l).
(JA)本発明は、電子部品に関し、温度特性および電気的特性を向上させることを目的とする。そして、上記目的を達成するために、本発明の電子部品は、基板(1)と、基板(1)の上面に設けた櫛型電極(2)と、櫛型電極(2)を覆うとともに天面に凹凸形状を有する保護膜(4)とを有している。保護膜(4)の凹凸形状の1ピッチあたりのピッチ幅をL、保護膜(4)の凹凸形状の1ピッチあたりの凹凸の凸部(4a)の幅をL1、凹部(4b)の幅をL2、櫛型電極(2)の1ピッチあたりのピッチ幅をp、櫛形電極(2)を構成する電極指1本あたりの幅をp1、電極指間の幅をp2としたとき、L1≦p1、かつL2≧p2(ただし、L≒p、p1+p2=p、L1+L2=Lの関係を満たす)となるように各パラメータが設定される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)