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1. (WO2004059740) IMAGEUR A L'ETAT SOLIDE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/059740    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/016694
Date de publication : 15.07.2004 Date de dépôt international : 25.12.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    18.06.2004    
CIB :
H04N 5/225 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 151-0072 (JP)
Inventeurs : FUJIMORI, Noriyuki; (JP)
Mandataire : ITOH, Susumu; Musashi Bldg., 4-4, Nishishinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-374301 25.12.2002 JP
Titre (EN) SOLID-STATE IMAGER AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) IMAGEUR A L'ETAT SOLIDE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) 固体撮像装置及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A solid-state imager comprises a solid-state imaging element having a light-receiving portion and an electrode pad, and an optical glass which is bonded onto the solid-state imaging element via a bond layer. A through electrode is so formed under the electrode pad of the solid-state imaging element as to extend to the back surface of the solid-state imaging element.
(FR)L'invention concerne un imageur à l'état solide comprenant un élément d'imagerie à l'état solide pourvu d'une portion de réception de lumière et d'une électrode, et un verre optique lié à l'élément d'imagerie à l'état solide via une couche de liaison. Une électrode traversante est formée sous l'électrode de l'élément d'imagerie à l'état solide de manière à s'étendre vers la surface arrière dudit élément.
(JA)本発明の固体撮像装置は、受光部及び電極パッドを含む固体撮像素子と、該固体撮像素子上に接合層を介して接合された光学ガラスと、を有し、前記固体撮像素子の電極パッド下に該固体撮像素子の裏面にまで達する貫通電極を形成する。
États désignés : AU, CA, CN, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)