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1. (WO2004059722) DETECTEUR A SEMI-CONDUCTEUR ET PROCEDE DE PLAQUAGE POUR DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/059722    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/016625
Date de publication : 15.07.2004 Date de dépôt international : 24.12.2003
CIB :
C23C 18/16 (2006.01), C23C 18/34 (2006.01), C23C 18/42 (2006.01), G01L 9/00 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01)
Déposants : DENSO CORPORATION [JP/JP]; 1, Showa-cho 1-chome, Kariya-shi, Aichi 448-8661 (JP) (Tous Sauf US).
TANAKA, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOYODA, Inao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WATANABE, Yoshifumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KONDO, Ichiharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHINYAMA, Keiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ABE, Yositugu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANAKA, Hiroaki; (JP).
TOYODA, Inao; (JP).
WATANABE, Yoshifumi; (JP).
KONDO, Ichiharu; (JP).
SHINYAMA, Keiji; (JP).
ABE, Yositugu; (JP)
Mandataire : AOKI, Atsushi; A. AOKI, ISHIDA & ASSOCIATES, Toranomon 37 Mori Bldg., 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 105-8423 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-371960 24.12.2002 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR SENSOR AND PLATING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DETECTEUR A SEMI-CONDUCTEUR ET PROCEDE DE PLAQUAGE POUR DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体式センサおよび半導体装置のめっき方法
Abrégé : front page image
(EN)A method for plating a semiconductor wafer with a plating film of uniform thickness at low cost while preventing the back of the wafer from being plated and preventing the wafer from being contaminated at the later steps. The method is characterized in that when a connection terminal is directly formed on an Al electrode of a semiconductor wafer, electroless plating is conducted while covering the back of the wafer with an insulator. The insulator is preferably a glass substrate which is a constituent component of a product. A semiconductor sensor having, on a semiconductor substrate, an improved corrosion resistance against a corrosive medium is also disclosed. The semiconductor sensor comprises a structure portion and an electricity quantity transducer for sensing a physical quantity or a chemical component of a corrosive medium and a pad portion serving as a lead-out terminal for an electric signal generated. The pad portion is protected with a noble metal.
(FR)Cette invention concerne un procédé de plaquage pour tranche de semi-conducteur au moyen d'un film de plaquage d'épaisseur uniforme, pour un coût réduit, sans plaquer le dos de la tranche, et en évitant que cette dernière ne soit contaminée lors d'étapes ultérieures. Ce procédé se caractérise en ce que, lorsqu'une borne de connexion est formée directement sur une électrode en Al d'une tranche de semi-conducteur, un dépôt autocatalytique est exécuté avec le dos de la tranche recouvert d'un isolant. Cet isolant est de préférence constitué par un substrat de verre formant un élément constitutif d'un produit. L'invention porte également sur un détecteur à semi-conducteur présentant, sur un substrat semi-conducteur, une résistance améliorée contre la corrosion due à un milieu corrosif. Le détecteur à semi-conducteur comprend une partie structurale et un transducteur d'une quantité d'électricité capable de détecter une quantité physique ou un composant chimique d'un support corrosif, et une partie patin servant de borne de sortie pour un signal électrique produit. La partie patin est protégée par un métal noble.
(JA)均一なめっき膜厚み、ウェハ裏面へのめっき析出防止および後工程への汚染防止を低コストで可能にしうる半導体ウェハのめっき方法を提供する。本発明は、半導体ウェハのAl電極上に接続用端子をダイレクト形成する際に、ウェハ裏面を絶縁物で覆った状態で無電解めっき処理することを特徴とする半導体ウェハのめっき方法に関する。この絶縁物としては、製品の構成部品であるガラス基板であるのが好適である。 さらに、腐食性媒体に対する耐腐食性を向上させた半導体式センサを提供する。本発明は、半導体基板に、腐食性媒体の物理量もしくは化学成分を検出する構造部および電気量変換素子を有し、かつ検出した電気信号の外部導出端子であるパッド部を有する半導体式センサにおいて、該パッド部が貴金属で保護された半導体式センサに関する。  
États désignés : CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)