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1. WO2004059715 - TAMPONS A POLIR, CONDITIONNANT ET PROCEDES DE POLISSAGE EN UTILISANT

Numéro de publication WO/2004/059715
Date de publication 15.07.2004
N° de la demande internationale PCT/KR2003/002830
Date du dépôt international 24.12.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 21.07.2004
CIB
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
B24B 37/26 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
11Outils de rodage
20Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes
26caractérisés par la forme ou le profil de la surface du tampon de rodage, p.ex. rainurée
B24D 13/14 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
DOUTILS POUR MEULER, POLIR OU AFFILER
13Meules dont le corps comporte des parties flexibles au travail, p.ex. meules souples de polissage; Accessoires pour le montage de ces meules
14travaillant par leur face frontale
CPC
B24B 37/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
26characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
Déposants
  • SKC CO., LTD. [KR]/[KR] (AllExceptUS)
  • KIM, Jae-Seok [KR]/[KR] (UsOnly)
  • KIM, Geon [KR]/[KR] (UsOnly)
  • KIM, Sung-Min [KR]/[KR] (UsOnly)
  • LEE, Ju-Yeol [KR]/[KR] (UsOnly)
  • LEE, Jong-Myung [KR]/[KR] (UsOnly)
  • LEE, Hyun-Woo [KR]/[KR] (UsOnly)
  • PARK, In-Ha [KR]/[KR] (UsOnly)
  • SONG, Eu-Gene [KR]/[KR] (UsOnly)
Inventeurs
  • KIM, Jae-Seok
  • KIM, Geon
  • KIM, Sung-Min
  • LEE, Ju-Yeol
  • LEE, Jong-Myung
  • LEE, Hyun-Woo
  • PARK, In-Ha
  • SONG, Eu-Gene
Mandataires
  • C & S PATENT AND LAW OFFICE
Données relatives à la priorité
10-2002-008585528.12.2002KR
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) POLISHING PADS, CONDITIONER AND METHODS FOR POLISHING USING THE SAME
(FR) TAMPONS A POLIR, CONDITIONNANT ET PROCEDES DE POLISSAGE EN UTILISANT
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a polishing pad for performing effective polishing and conditioning in a 5 chemical mechanical polishing (hereinafter referred to as `CMP'), a conditioner suitable for the polishing pad, and a CMP process using the polishing pad and the conditioner.
(FR)
La présente invention a trait à un tampon à polir permettant un polissage et un conditionnement efficace dans un procédé de polissage chimique mécanique, un conditionnant approprié pour un tampon à polir et un procédé de polissage chimique mécanique utilisant le tampon à polir et le conditionnant.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international